[发明专利]层压堆叠基板中的嵌入式垂直电感器

权利要求书

1.一种垂直电感器结构，包括：

第一层压基板，形成所述垂直电感器结构的第一部分；以及

第二层压基板，安装在所述第一层压基板上并且形成所述垂直电感器结构的第二部分，

所述第一层压基板和所述第二层压基板中的每个层压基板包括：

多个第一迹线，被嵌入所述层压基板的层中；

多个第一垂直列，所述多个第一垂直列中的每个第一垂直列耦合到所述多个第一迹线中的相应第一迹线的第一端；以及

多个第二垂直列，所述多个第二垂直列中的每个第二垂直列耦合到所述多个第一迹线中的相应第一迹线的第二端，

其中所述第二层压基板安装在所述第一层压基板上，使得所述第一层压基板的所述多个第一垂直列中的每个第一垂直列耦合到所述第二层压基板的所述多个第一垂直列中的相应第一垂直列，并且所述第一层压基板的所述多个第二垂直列中的每个第二垂直列耦合到所述第二层压基板的所述多个第二垂直列中的相应第二垂直列。

2.根据权利要求1所述的垂直电感器结构，其中所述第一层压基板和所述第二层压基板中的每个层压基板包括多个第二迹线，所述多个第二迹线与所述多个第一迹线平行并且嵌入所述基板的第二层中。

3.根据权利要求2所述的垂直电感器结构，其中所述第一层压基板和所述第二层压基板中的每个层压基板还包括沿着所述多个第一迹线中的每个第一迹线设置在所述第一端与所述第二端之间的多个金属填充通孔，所述多个金属填充通孔将所述多个第一迹线中的每个第一迹线耦合到所述多个第二迹线中的相应第二迹线。

4.根据权利要求2所述的垂直电感器结构，其中所述第一层压基板和所述第二层压基板中的每个层压基板还包括：

多个第三垂直列，所述多个第三垂直列中的每个第三垂直列耦合到所述第一端附近的所述多个第一迹线中的相应第一迹线；以及

多个第四垂直列，所述多个第四垂直列中的每个第四垂直列耦合到所述第二端附近的所述多个第一迹线中的相应第一迹线，

其中所述第一层压基板的所述多个第三垂直列中的每个第三垂直列耦合到所述第二层压基板的所述多个第三垂直列中的相应第三垂直列，并且所述第一层压基板的所述多个第四垂直列中的每个第四垂直列耦合到所述第二层压基板的所述多个第四垂直列中的相应第四垂直列。

5.根据权利要求1所述的垂直电感器结构，其中所述多个第一垂直列和所述多个第二垂直列中的每个垂直列包括多个堆叠的金属填充通孔。

6.根据权利要求5所述的垂直电感器结构，其中所述多个第一垂直列和所述多个第二垂直列中的每个垂直列还包括多个捕获焊盘，所述多个捕获焊盘中的每个捕获焊盘设置在所述多个堆叠的金属填充通孔中的每个金属填充通孔之间。

7.根据权利要求1所述的垂直电感器结构，其中所述第一层压基板使用选自由倒装芯片凸块、球栅阵列、焊盘上焊料(SOP)和铜柱组成的组中的连接件耦合到所述第二层压基板。

8.根据权利要求1所述的垂直电感器结构，还包括屏蔽层和模制件，所述模制件将所述第二层压基板与所述屏蔽层分开。

9.根据权利要求8所述的垂直电感器结构，其中所述模制件由聚合物材料组成。

10.根据权利要求1所述的垂直电感器结构，其中所述第一层压基板包括第一数目的层，并且所述第二层压基板包括第二数目的层。

11.根据权利要求10所述的垂直电感器，其中所述第一数目的层和所述第二数目的层中的每个数目的层在2层至10层的范围内。

12.根据权利要求10所述的垂直电感器结构，其中所述第一数目的层等于所述第二数目的层。

13.根据权利要求10所述的垂直电感器结构，其中所述多个第一迹线由铜组成。