[发明专利]用于制造电子设备的积木式系统

说明书

一种用于制造电子设备(1)的积木式系统包括形成容置空间(15)的壳体(10)，和印制电路板(12)，所述印制电路板可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并在安装位置中容置在所述容置空间(15)中。可与所述印制电路板(12)连接的附接件(13，13A‑13G)沿所述推入方向(E)观察分别具有一个节距(X1，X2，X3，X6，X9)，所述节距相当于某个预定最小节距单位(X1)或所述预定最小节距单位(X1)的整数数倍。每个附接件(13，13A‑13G)具有用于在所述壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(133)。可以沿所述推入方向(E)将若干附接件(13，13A‑13G)的组合相互串接地与所述印制电路板(12)连接在一起。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于制造电子设备的积木式系统以及一种使用积木式系统来制造电子设备的方法。

背景技术

这种用于制造电子设备的积木式系统包括形成容置空间的壳体，和印制电路板，其可沿推入方向插入壳体的容置空间并在安装位置中容置在容置空间中。

这种电子设备例如可以连同其他电子设备一起沿串接方向被组合在一起，使得多个电子设备沿串接方向串接。例如可以将该电子设备与其他电子设备一起容置在安装导轨上，从而提供一种例如能够在工业设备内部承担控制或评价功能的电气组合件。

在此情况下，电子构件布置在可以插入壳体的印制电路板上，从而形成该电子设备。印制电路板在安装位置中例如平行于壳体的侧壁，容置空间构建在这些侧壁之间，且印制电路板以受保护的方式被包封在壳体中。

最好能找到一种电子设备，其易于安装，以便特别是将印制电路板插入并固设在壳体中，并且因印制电路板的电子构件的技术方案而异，以便为其装配接头或其他功能组件。

在DE 44 28 687 C1所揭示的电子设备中，可将印制电路板连同预安装在印制电路板的操作元件上的壳体部件一起插入壳体。在安装位置中，壳体部件封闭壳体的开口。

在EP 2 399 435 B1所揭露的电子设备中，将具有若干连接室的壳体预安装在印制电路板上。在此情形下，可以将印制电路板连同侧部一起布置在壳体底座上，从而将电子设备配齐。

发明内容

本发明的目的是提供一种积木式系统以及一种使用积木式系统来制造可视用途而配置的电子设备的方法，所述系统和方法能够在可变地特别是装配电气和/或机械接头的情况下简单且低成本地安装电子设备。

本发明用以达成上述目的的解决方案为具有权利要求1的特征的主题。

根据本发明，所述积木式系统具有多个可与所述印制电路板连接的附接件，所述附接件沿所述推入方向观察分别具有一个节距，所述节距相当于某个预定最小节距单位或该预定最小节距单位的整数数倍，其中每个附接件具有用于在所述壳体的第二导引装置上进行导引的第一导引装置，并且若干附接件的组合沿所述推入方向相互串接地可与所述印制电路板连接，使得在所述印制电路板插入所述容置空间时，所述附接件组合通过其第一导引装置在所述壳体的第二导引装置上沿所述推入方向受到可动导引。

这样就在该积木式系统的范围内设有多个不同的附接件，其可以以可变且不同的方式相互组合在一起。这些附接件具有某个节距，该节距相当于某个预定最小节距单位或该预定最小节距单位的整数数倍，这样一来，原则上就能沿推入方向将任意的附接件组合串接在一起，从而例如根据可被这些附接件封闭的壳体开口的长度(沿推入方向测得)，来产生具有预定总长的附接件组合。这样就能为印制电路板装配截然不同的附接件组合，以便连同这些附接件一起将印制电路板插入壳体的容置空间，从而形成电子设备。

通过将不同附接件相互组合地使用，就能在印制电路板上提供不同的功能，下文将对此进行详细说明。从而产生一种可灵活使用的积木式系统，借此就能以可变的方式制造截然不同的电子设备并视用途而加以配置。这些附接件特别是能够提供从所制成的电子设备的印制电路板构造级向外的设备接口。