[发明专利]用于制造电子设备的积木式系统

权利要求书

1.一种用于制造电子设备(1)的积木式系统，具有壳体(10)，其形成容置空间(15)；和印制电路板(12)，其可沿推入方向(E)插入所述壳体(10)的容置空间(15)并在安装位置中容置在所述容置空间(15)中，其特征在于多个可与所述印制电路板(12)连接的附接件(13，13A-13G)，所述附接件沿所述推入方向(E)观察分别具有一个节距(X1，X2，X3，X6，X9)，所述节距相当于某个预定最小节距单位(X1)或所述预定最小节距单位(X1)的整数数倍，其中每个附接件(13，13A-13G)具有用于在所述壳体(10)的第二导引装置(107)上进行导引的第一导引装置(133)，并且若干附接件(13，13A-13G)的组合沿所述推入方向(E)相互串接地可与所述印制电路板(12)连接，使得在所述印制电路板(12)插入所述容置空间(15)时，所述附接件(13，13A-13G)组合通过所述第一导引装置(133)在所述壳体(10)的第二导引装置(107)上沿所述推入方向(E)受到可动导引，所述附接件(13，13A-13G)形成与所述印制电路板(12)电连接的电接头(14)的遮罩件、具有至少一个用于连接电导体的插口(134)的夹紧装置、用于将所述壳体(10)封闭的闭合式平面的壁部元件、格栅元件或者机械和/或电气的功能元件。

2.根据权利要求1所述的积木式系统，其特征在于，所述壳体(10)具有两个沿串接方向(T)相隔一定距离的在其间形成容置空间(15)的侧壁(100，101)，其中所述推入方向(E)横向于所述串接方向(T)并且所述印制电路板(12)在所述安装位置中在垂直于所述串接方向(T)的位置中被容置在所述容置空间(15)中。

3.根据权利要求2所述的积木式系统，其特征在于，所述附接件(13，13A-13G)在所述安装位置中将所述侧壁(100，101)形状配合地连接在一起。

4.根据权利要求2或3所述的积木式系统，其特征在于，每个附接件(13，13A-13G)具有两个第一导引装置(133)，每个侧壁(100，101)具有一个第二导引装置(107)。

5.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，为了安装所述壳体(10)，所述第一导引装置(133)与所述第二导引装置(107)可如此地相互卡合，使得所述附接件(13，13A-13G)组合在垂直于所述推入方向(E)的平面内与所述侧壁(100，101)固定连接，但可沿所述推入方向(E)相对所述侧壁(100，101)进行移动。

6.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，每个第一导引装置(133)与一个对应的第二导引装置(107)可通过一个条边(111)卡入一个凹槽而形状配合地相卡合。

7.根据权利要求4所述的积木式系统，其特征在于，所述第二导引装置(107)分别具有一个条边(111)，所述第一导引装置(133)分别具有一个可与一个对应的第二导引装置(107)的条边相卡合的凹槽。

8.根据权利要求6所述的积木式系统，其特征在于，所述第一导引装置(133)分别具有一个锁止条(138)，其沿垂直于所述推入方向(E)且垂直于所述串接方向(T)的横向(Q)如此地限制所述凹槽，使得所述对应的条边沿所述横向(Q)与所述凹槽被保持卡合。

9.根据权利要求2所述的积木式系统，其特征在于，所述附接件(13，13A-13G)组合的附接件(13，13A-13G)在所述安装位置中沿所述串接方向(T)在所述侧壁(100，101)之间延伸。

10.根据权利要求1所述的积木式系统，其特征在于，所述附接件(13，13A-13G)组合在所述安装位置中在外侧对所述容置空间(15) 形成限制。