[发明专利]机床及工件测量方法

权利要求书

1.一种机床，其特征在于具备：

位移传感器，内置于导套或支撑部的至少一方，所述导套在主轴的前方支撑由所述主轴固持的工件，所述支撑部支撑所述主轴；以及

运算部，基于所述位移传感器对加工后的所述工件的测量值，运算加工后的所述工件的直径。

2.根据权利要求1所述的机床，其特征在于：所述主轴可沿轴向进行前后移动，通过加工所述工件后的所述主轴的后退而使所述工件的被加工部位向所述轴向上的所述位移传感器的特定测量位置移动，且由所述位移传感器对所述移动后的所述工件的被加工部位进行测量。

3.根据权利要求1或2所述的机床，其特征在于：所述导套包含不旋转的筒状的非旋转部及旋转部，所述旋转部可在所述非旋转部的内侧与所述主轴的旋转同步旋转且支撑所述工件；且

所述旋转部具有使所支撑的所述工件的一部分露出的贯通孔，

搭载在所述非旋转部的所述位移传感器通过所述贯通孔对所述工件进行测量。

4.根据权利要求1或2所述的机床，其特征在于：所述支撑部能够装卸所述导套，且搭载于所述支撑部的所述位移传感器在所述导套从所述支撑部卸下的状态下，对所述主轴所固持的所述工件进行测量。

5.根据权利要求1或2所述的机床，其特征在于：进而具备温度传感器，所述温度传感器测量供所述位移传感器搭载的位置附近的温度；且

所述运算部基于所述温度传感器的测量值而修正所述位移传感器的测量值，且基于所述修正后的所述位移传感器的测量值而运算所述直径。

6.根据权利要求3所述的机床，其特征在于：进而具备温度传感器，所述温度传感器测量供所述位移传感器搭载的位置附近的温度；且

所述运算部基于所述温度传感器的测量值而修正所述位移传感器的测量值，且基于所述修正后的所述位移传感器的测量值而运算所述直径。

7.根据权利要求4所述的机床，其特征在于：进而具备温度传感器，所述温度传感器测量供所述位移传感器搭载的位置附近的温度；且

所述运算部基于所述温度传感器的测量值而修正所述位移传感器的测量值，且基于所述修正后的所述位移传感器的测量值而运算所述直径。

8.一种工件测量方法，其特征在于具备：

测量步骤，通过位移传感器对加工后的所述工件进行测量，所述位移传感器内置于导套或支撑部的至少一方，所述导套在主轴的前方支撑由所述主轴固持的工件，所述支撑部支撑所述主轴；以及

运算步骤，基于所述测量步骤中所得的测量值，运算加工后的所述工件的直径。