[发明专利]液供给装置和液供给方法有效
申请号: | 201880078002.9 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN111433888B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 内藤亮一郎;林圣人;志手英男;井手裕幸;龟田洋介;户塚诚也;舞田集;佐藤尊三;荒木洋史;吉原健太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/00;B05C11/00;G03F7/26 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供给 装置 方法 | ||
1.一种对处理液释放部供给处理液的液供给装置,该处理液释放部对被处理体释放处理液,所述液供给装置的特征在于,包括:
与所述处理液释放部连接的供给管路;
插入于所述供给管路的过滤所述处理液以除去异物的过滤器;和
控制部,其构成为能够对向所述过滤器的一次侧供给的处理液的状态进行判断,并且在判断为所述处理液的状态不良时,输出限制向所述过滤器的一次侧供给该处理液的控制信号,
所述供给管路的与所述处理液释放部相反的一侧的端部,与配置于设置有该液供给装置的空间的外部配管管路连接,
该液供给装置包括:
从位于所述供给管路上的所述外部配管管路侧的端部与所述过滤器之间的分支点分支的分支管路;
异物检测部,其插入于所述分支管路,检测该分支管路内的处理液所含的异物;和
其他异物检测部,其检测向所述供给管路中的所述分支点的下游侧供给的所述处理液所含的异物,
所述异物检测部与所述其他异物检测部相比,检测对象的异物较大,
所述控制部构成为,能够:
作为所述判断,基于与所述其他异物检测部相比检测对象的异物较大的所述异物检测部的检测结果,来进行经由所述外部配管管路向该液供给装置补充的所述处理液的状态的判断,
当判断为经由所述外部配管管路向该液供给装置补充的所述处理液的状态不良时,输出限制向所述供给管路中的所述分支点的下游侧供给经由所述外部配管管路补充的处理液的控制信号。
2.一种对处理液释放部供给处理液的液供给装置,该处理液释放部对被处理体释放处理液,所述液供给装置的特征在于,包括:
与所述处理液释放部连接的供给管路;
插入于所述供给管路的过滤所述处理液以除去异物的过滤器;和
控制部,其构成为能够对向所述过滤器的一次侧供给的处理液的状态进行判断,并且在判断为所述处理液的状态不良时,输出限制向所述过滤器的一次侧供给该处理液的控制信号,
所述供给管路的与所述处理液释放部相反的一侧的端部,与配置于设置有该液供给装置的空间的外部配管管路连接,
该液供给装置包括:
从位于所述供给管路上的所述外部配管管路侧的端部与所述过滤器之间的分支点分支的分支管路;和
异物检测部,其插入于所述分支管路,检测该分支管路内的处理液所含的异物,
所述控制部构成为,能够:
作为所述判断,基于所述异物检测部的检测结果,进行经由所述外部配管管路向该液供给装置补充的所述处理液的状态的判断,
当判断为经由所述外部配管管路向该液供给装置补充的所述处理液的状态不良时,输出限制向所述供给管路中的所述分支点的下游侧供给经由所述外部配管管路补充的处理液的控制信号,
所述分支管路分支为多个配管管路,所述异物检测部插入在所述多个配管管路中的位于铅垂方向下方的配管管路。
3.如权利要求1或2所述的液供给装置,其特征在于:
在所述分支管路中流动的所述处理液的流量小于向所述供给管路的所述分支点的下游侧流动的所述处理液的流量。
4.如权利要求1或2所述的液供给装置,其特征在于:
具有暂时贮存所述处理液的暂时贮存部,
所述控制部构成为,能够根据向所述暂时贮存部供给经由所述外部配管管路补充的所述处理液的时机,进行经由所述外部配管管路补充的所述处理液的状态的判断。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造