[发明专利]用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用其的半导体封装用绝缘层

说明书

本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年1月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0003579号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用所述方法形成的半导体封装用绝缘层。更具体地，本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用这样的用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

背景技术

近年来，电子器件越来越小型化、轻量化和高度功能化。为此目的，在电子器件中包括单个或复数个印刷电路板(PCB)、半导体封装基底、柔性半导体封装(FPCB)基底等。

当这些印刷电路板(PCB)、半导体封装基底、柔性半导体封装(FPCB)基底等以暴露状态存在于电子器件内部时，它们可能由于与其他附件物理接触或者由于使用电子器件产生的热而损坏，并且在这种情况下，可靠性可能劣化。

为了防止这些问题，引入绝缘层作为保护膜以防止印刷电路板(PCB)、半导体封装基底和柔性半导体封装(FPCB)基底原样暴露。

特别地，当将半导体封装用绝缘层用作绝缘层时，绝缘层通常可以通过涂覆包含热固性树脂的树脂组合物、将其干燥并固化来形成，并且这样的半导体封装用绝缘层的引入使得在多层印刷电路板和半导体封装中确保高的可靠性。

然而，存在这样的限制：在制造半导体封装用绝缘层的过程期间，在绝缘层内部产生细小的空隙，并且由于孔，因此多层印刷电路板和半导体封装的可靠性降低并且绝缘层自身的物理特性劣化。

因此，需要开发新的用于制造半导体封装用绝缘层的方法，其可以通过有效地除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于制造半导体封装用绝缘层的方法，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

本发明的另一个目的是提供使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层。

技术方案

本发明的一个实施方案提供了用于制造半导体封装用绝缘层的方法，所述方法包括：在电路板上形成热固性树脂膜的第一步骤，所述热固性树脂膜包含可热固化的粘结剂树脂、热固化催化剂和30重量％至90重量％的金属接枝多孔结构；以及使热固性树脂膜热固化的第二步骤，其中在第一步骤和第二步骤中的至少一者中，向热固性树脂膜施加0.1T至1T的磁场。

本发明的另一个实施方案提供了半导体封装用绝缘层，其包含热固性树脂膜的固化产物，所述热固性树脂膜包含可热固化的粘结剂树脂、热固化催化剂和30重量％至90重量％的金属接枝多孔结构，其中热固性树脂膜的固化产物中包含的孔的平均直径为1.0μm或更小。

以下将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用所述方法形成的半导体封装用绝缘层。

在整个说明书中，当一个部分“包括”一个构成要素时，除非另有具体描述，否则这并不意指排除另一构成要素，而是意指还可以包括另一构成要素。