[发明专利]硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子及有机树脂添加剂等用途

说明书

本发明的课题在于提供一种对有机树脂的分散性及应力缓和性等优异、调配时飞散性低所以操作作业性优异的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子、及含有该粒子的有机树脂添加剂、有机树脂、涂料组合物或涂布剂组合物、及化妆料组合物等用途。本发明是一种硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子及其用途，该硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子具有如下结构：其表面的一部分或全部由包含SiO_4/2所表示的硅氧烷单元的硅酮树脂包覆，硅酮弹性体粒子内的至少2个硅原子经碳数4～20的硅烷撑基交联。

技术领域

本发明涉及一种对环氧树脂等有机树脂的分散性及根据需要应力缓和性等优异、由于调配时飞散性低所以操作作业性优异的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。进而，本发明涉及一种包含该硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子的有机树脂添加剂等用途及该硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子的制造方法。

背景技术

硅酮弹性体粒子用作化妆料、涂料、油墨、热硬化性有机树脂、热塑性有机树脂等的改质添加剂，尤其优选用作热硬化性有机树脂的内部应力缓和剂或有机树脂膜的表面润滑剂。硅酮弹性体粒子尤其是就耐热性、源自弹性体骨架的柔软性优异的方面而言，在高功能的有机树脂、尤其是半导体用树脂基材或功能性有机树脂膜、针对这些的树脂涂布等中，尤其适合作为内部应力缓和剂。

另一方面，硅酮弹性体粒子容易带电，在添加于所述热硬化性有机树脂的情况下，存在如下情况：容易凝聚，向树脂中的均匀分散性差，对硬化后的有机树脂期待作为应力缓和剂的性能不充分。因此，在专利文献1～4(尤其是专利文献3)中，提出一种硅酮复合粒子及其内部应力缓和剂或化妆料组合物等用途，该硅酮复合粒子是利用包含SiO_3/2所表示的倍半硅氧烷单元的硅酮树脂包覆硅酮粒子表面而成，对有机树脂的分散性等得到改善。然而，这些硅酮复合粒子虽然与单独调配硅酮弹性体粒子的情况相比，对有机树脂的分散性及应力缓和性得到改善，但由于表面由包含倍半硅氧烷单元的硅酮树脂结构包覆，因此存在容易飞散，并且附着于容器(包括乙烯基塑料等有机树脂制造的内袋)而操作作业性变差的情况。进而，关于其吸油性等也留有改善的余地，作为化妆料原料进一步要求触感的改善。

另一方面，本案申请人提出一种专利文献5中所记载的包含碳数4～20的烷撑基的硅酮粒子作为分散性优异且亲油性高且保存稳定性高的硅酮粒子，该硅酮粒子是使每单位质量的与硅原子键结的氢原子的含量少且包含己烯基等碳原子数4～20的烯基的硅酮粒子形成用交联性组合物硬化而成。然而，该硅酮粒子虽然作为化妆料原料具备充分的分散性及亲油性等优点，但其作为对有机树脂的分散性、吸油性及使用感优异的化妆料原料的性能等仍然留有改善的余地。

另一方面，本案申请人等在专利文献6及专利文献7中提出一种核壳型交联硅酮粒子等，该核壳型交联硅酮粒子以具有与硅原子键结的水解性基的硅化合物(硅氧烷、硅烷等)包覆交联性硅酮粒子的表面。然而，在这些文献中，没有任何关于以包含特定硅氧烷单元的硅酮树脂结构包覆包含特定硅烷撑基的交联性硅酮粒子的表面以及其技术效果的记载及启示。

[背景技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2010-132878号公报

专利文献2：日本专利特开2011-105663号公报

专利文献3：日本专利特开2011-168634号公报

专利文献4：日本专利特开2011-102354号公报

专利文献5：国际专利公开WO2017/191798

专利文献6：日本专利特开2003-226812号公报

专利文献7：国际专利公开WO2006/098334

发明内容

[发明要解决的问题]