[发明专利]硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子及有机树脂添加剂等用途

权利要求书

1.一种硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其具有如下结构：其表面的一部分或全部由包含SiO_4/2所表示的硅氧烷单元的硅酮树脂包覆，硅酮弹性体粒子内的至少2个硅原子经碳数4～20的硅烷撑基交联。

2.根据权利要求1所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中包含SiO_4/2所表示的硅氧烷单元的硅酮树脂的包覆量相对于硅酮弹性体粒子100质量份，为5.0～40.0质量份的范围。

3.根据权利要求1或2所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中利用激光衍射散射法测定的平均一次粒径为0.5～20μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中关于未由硅酮树脂包覆的状态下的硅酮弹性体粒子，将其硬化前的硅酮弹性体粒子形成用交联性组合物硬化为片状而测定的JIS-A硬度为10～80的范围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中硅酮弹性体粒子内所包含的硅烷撑基实质上仅为碳原子数4～8的硅烷撑基，碳原子数3以下的硅烷撑基的含量相对于硅酮弹性体粒子小于5质量％。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中硅酮弹性体粒子表面的硅酮树脂实质上仅由四烷氧基硅烷的水解物构成，SiO_4/2所表示的硅氧烷单元以外的硅氧烷单元的含量相对于该硅酮树脂小于5质量％。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中每单位质量的与硅原子键结的氢的含量为300ppm以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子，其中关于未由硅酮树脂包覆的状态下的硅酮弹性体粒子，其硬化前的硅酮弹性体粒子形成用交联性组合物是如下交联性组合物：含有

(a)分子内具有至少2个碳数4～20的烯基的有机聚硅氧烷、

(b)分子内具有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷、及

(c)硅氢化反应催化剂，且

成分(a)的烯基含量(Alk)与成分(b)的与硅原子键结的氢原子含量(H)的摩尔比处于

H/Alk＝0.7～1.2的范围。

9.一种有机树脂添加剂，其含有根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。

10.一种有机树脂，其含有根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。

11.一种硬化性有机树脂组合物，其含有根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。

12.一种涂料组合物或涂布剂组合物，其含有根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。

13.一种化妆料组合物，其含有根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。

14.一种根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子的制造方法，其包括以下工序(I)、(II)及(III)：

工序(I)：

制备如下交联性组合物，其含有：

(a)分子内具有至少2个碳数4～20的烯基的有机聚硅氧烷、

(b)分子内具有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷、及

(c)硅氢化反应催化剂，且

成分(a)的烯基含量(Alk)与成分(b)的与硅原子键结的氢原子含量(H)的摩尔比处于

H/Alk＝0.7～1.2的范围，

将该交联性组合物于水中乳化，在(c)硅氢化反应催化剂的存在下硬化，获得球状硅酮弹性体粒子；

工序(II)：

利用作为四烷氧基硅烷的水解物的硅酮树脂包覆工序(I)的硅酮弹性体粒子表面；

工序(III)：

使用机械手段将工序(II)中所获得的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子(包含凝聚物)压碎，获得利用激光衍射散射法测定的平均一次粒径为0.5～20μm的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子。