[发明专利]电气检查方法在审

专利信息
申请号: 201880075447.1 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111406228A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 笠原隆;柴山胜己;广瀬真树;川合敏光;大山泰生;藏本有未 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G02B26/00 分类号: G02B26/00;B81B3/00;B81C99/00;G01M11/00;G01R1/06;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电气 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种电气检查方法,其特征在于,

具备如下步骤:

准备晶圆的步骤,该晶圆具备基板层、及二维配置于所述基板层上的多对第1镜部及第2镜部,且通过在互相相对的所述第1镜部与所述第2镜部之间形成空隙,而构成有互相相对的所述第1镜部与所述第2镜部之间的距离根据静电力而变化的多个法布里-帕罗干涉滤光器部;及

检查所述多个法布里-帕罗干涉滤光器部的各个的电气特性的步骤。

2.如权利要求1所述的电气检查方法,其中,

在所述检查电气特性的步骤中,以使所述静电力产生而在设置于所述多个法布里-帕罗干涉滤光器部的各个的一对端子间测定电容。

3.如权利要求1或2所述的电气检查方法,其中,

在所述检查电气特性的步骤中,以使所述静电力产生而对设置于所述多个法布里-帕罗干涉滤光器部的各个的一对端子间施加电压并测定漏电流。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电气检查方法,其中,

进一步具备拍摄所述晶圆的步骤。

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