[发明专利]用于电子模组中的纤维增强聚合物组合物在审
申请号: | 201880074986.3 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN111372987A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | D·格林斯泰纳 | 申请(专利权)人: | 提克纳有限责任公司 |
主分类号: | C08L23/10 | 分类号: | C08L23/10;C08J9/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 赵方鲜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子 模组 中的 纤维 增强 聚合物 组合 | ||
提供了一种纤维增强聚合物组合物,其包含:聚合物基质;分布在所述聚合物基质内的导热填料;和分布在所述聚合物基质内的多条长纤维。所述长纤维包含导电材料并且具有约7毫米或更大的长度。此外,所述组合物展现根据ASTM E 1461‑13测定的约1W/m‑K或更高的面内导热率,和根据EM 2107A以1GHz的频率测定的约20dB或更高的电磁屏蔽效能。
本申请要求(2017年11月20日提交的)美国申请序列号62/588,535的优先权,所述专利以其全文引用的方式并入本文。
在汽车(例如电动汽车)中经常采用诸如雷达模组、激光雷达模组、摄像模组等的电子模组。例如,雷达模组通常包含一个或多个印刷电路板,该电路板具有专用来操作射频(RF)雷达信号、数字信号处理任务等的电气组件。为了确保这些组件有效运行,它们一般被收纳在外壳结构中并随后被对无线电波透明的天线罩覆盖。因为其他周围的电气装置可产生可能影响雷达模组准确运行的电磁干扰(“EMI”),一般将EMI屏蔽物(例如铝板)置于外壳与印刷电路板之间。除保护组件免受电磁干扰以外,一般还需要在电路板上采用吸热器(例如散热垫)来帮助将热量抽离组件。不幸的是,添加这类组件可能向最终模组增加大量的成本和重量,这是特别不利的,因为汽车工业持续需要更小和更轻的组件。因而,目前需要一种组合物,其可用于电子模组的外壳或盖中,并且具有EMI屏蔽和导热性的组合,以使得对模组中其他组件的需要可减到最少。
发明内容
根据本发明的一个实施方案,公开了一种纤维增强聚合物组合物,其包含:聚合物基质;分布在聚合物基质内的导热填料;和分布在聚合物基质内的多条长纤维。长纤维包含导电材料并且具有约7毫米或更大的长度。此外,该组合物展现根据ASTM E 1461-13测定的约1W/m-K或更高的面内导热率,和根据EM 2107A以1GHz的频率测定的约20dB或更高的电磁屏蔽效能。
本发明的其他特征和方面阐述于下文的更多细节中。
本发明的完整和实现性公开内容、包括对本领域技术人员的最佳模式更具体地阐述于说明书的其余部分、包括对附图的引用中,在附图中:
图1是可被用来形成本发明的纤维增强聚合物组合物的系统的一个实施方案的示意性图示;
图2是图1所示系统中可采用的浸渍模口的截面图;以及
图3是可采用本发明的纤维增强聚合物组合物的电子模组的一个实施方案的分解透视图。
本说明书和附图中对附图标记的重复使用意图表示本发明的相同或类似的特征或要素。
本领域普通技术人员要理解的是,所呈现的论述仅为对示例性实施方案的描述,并且不意图限制本发明的更广泛方面。
一般而言,本发明涉及一种用于电子模组的成型部件(例如注射模塑部件)中的纤维增强组合物,该组合物包含分布在聚合物基质内的多条长强化纤维和导热填料。通过对聚合物基质、长纤维和导热填料的具体类型和浓度以及它们被组合形成组合物的方式进行选择性控制,本发明人已发现所得组合物可展现导热性和电磁屏蔽的独特组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于提克纳有限责任公司,未经提克纳有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880074986.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含CHP的骨丢失疾病的预防、改善或治疗用组合物
- 下一篇:压力测量装置