[发明专利]用于电子模组中的纤维增强聚合物组合物

权利要求书

1.纤维增强聚合物组合物，其包含：

聚合物基质；

分布在所述聚合物基质内的导热填料；和

分布在所述聚合物基质内的多条长纤维，其中所述长纤维包含导电材料并且具有约7毫米或更大的长度；

其中所述组合物展现根据ASTM E 1461-13测定的约1W/m-K或更高的面内导热率，和根据EM 2107A以1GHz的频率测定的约20dB或更高的电磁屏蔽效能。

2.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述组合物展现根据IEC 60093测定的约10ohm-cm或更低的体积电阻率。

3.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述组合物展现根据ISO 1183-1:2012测定的约2g/cm³或更低的比重。

4.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述组合物展现根据ISO测试号179-1:2010在23℃的温度测定的高于约5kJ/m²的Charpy无缺口冲击强度。

5.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述聚合物基质构成所述组合物的约30重量％至约80重量％。

6.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述聚合物基质含有具有约200℃或更高的熔融温度的芳族聚合物。

7.根据权利要求6所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述芳族聚合物为芳族聚酯。

8.根据权利要求7所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述芳族聚合物为聚(对苯二甲酸1,4-丁二醇酯)。

9.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述长纤维构成所述组合物的约1重量％至约20重量％。

10.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述长纤维的所述导电材料包括金属。

11.根据权利要求10所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述金属包括不锈钢、铝、锌、铜、银、镍、金、铬，或者它们的合金或混合物。

12.根据权利要求10所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述长纤维主要由所述金属形成。

13.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中导热填料构成所述组合物的约5重量％至约40重量％。

14.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述导热填料具有约50W/m-K或更高的本征导热率。

15.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述导热填料包括石墨。

16.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述导热填料包括粒状材料。

17.根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物，其中所述聚合物组合物进一步包括冲击改性剂、增容剂、强化纤维、粒状填料、稳定剂、抗氧化剂、润滑剂、颜料、流动改性剂，或它们的组合。

18.形成根据权利要求1所述的纤维增强聚合物组合物的方法，所述方法包括：

形成包含分布在聚合物基质内的长纤维的第一母料，所述长纤维构成所述第一母料的约20重量％至约70重量％；

形成含有分布在聚合物基质内的导热填料的第二母料，所述导热填料构成所述第二母料的约10重量％至约40重量％；和

将所述第一母料和所述第二母料进行组合以形成所述纤维增强聚合物组合物。