[发明专利]导体覆盖用聚酰胺酸组合物

说明书

本发明提供一种聚酰胺酸组合物，作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。

技术领域

本发明涉及一种导体覆盖用聚酰胺酸组合物。

背景技术

对于覆盖导体的绝缘层（绝缘涂层）要求优异的绝缘性、对导体的粘合性、耐热性、机械强度等。

另外，在具有高施加电压的电气设备中，例如在高电压下使用的电动机等，高电压施加到构成电气设备的绝缘电线上，并且在其绝缘覆盖表面容易发生局部放电（电晕放电）。

由于电晕放电的发生可引起局部温度升高或臭氧或离子的产生，其结果在绝缘电线的绝缘覆盖发生劣化，从而在早期导致绝缘破坏并缩短电气设备的寿命。

由于上述原因，在高电压下使用的绝缘电线需要电晕放电开始电压的提高，为此已知降低绝缘层的介电常数是有效的。

作为形成上述的绝缘层的树脂包括聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂等。

通常，聚酰亚胺树脂是指通过芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制造聚酰胺酸衍生物，然后在高温下进行闭环脱水以进行酰亚胺化而制造的高耐热性树脂。

聚酰亚胺树脂作为具有优异的耐热性并且具有相对较低的介电常数的材料，具有用作导体的覆盖用物质的优异性能。

然而，另一方面，由于聚酰亚胺树脂具有刚性结构，因此具有低的断裂拉伸伸长率和挠性，从而用于导体用覆盖是不利的。

例如，在用于电动机的线圈中，为了提高空间系数，具有将绝缘电线进行缠绕形成线圈之后，在槽中插入线圈等，将绝缘电线进行大的变形加工的情况。此时，如果绝缘层的柔软性低，则在加工时容易损坏绝缘覆膜，有可能使电气特性劣化或发生绝缘覆膜的破裂。

另一方面，为了提高这种柔韧性，将具有柔性结构的二胺类和二酐进行反应制造聚酰亚胺树脂时，具有与不包括具有柔性结构的二胺类或二酐的聚酰亚胺树脂相比，耐热性降低的问题。

因此，非常需要一种可以从根本上解决这些问题的技术。

发明内容

要解决的课题

本发明的目的旨在解决如上所述的现有技术的问题以及过去已经提出的技术问题。

根据本发明的导体覆盖用聚酰胺酸组合物对于全部的聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，将包括在所述聚酰胺酸的二酐单体与二胺单体的当量比调整至0.960至0.990，从而在不降低通过酰亚胺化聚酰胺酸制造的绝缘覆盖物的耐热性的同时可以提高覆盖物的柔韧性。

解决课题的方法

为了达成这些目的，根据本发明的聚酰胺酸组合物，作为包括聚酰胺酸和有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990。

此时，对于全部的所述二胺单体，包括80摩尔％以上的软二胺单体，所述软二胺单体在分子结构内包括两个以上苯环。

具体地，所述软二胺单体由从4,4'-氧二苯胺（4,4'-oxydianiline；ODA）和4,4'-亚甲基二苯胺（4,4'-methylenedianiline；MDA）组成的组中选择的一种以上。