[发明专利]导体覆盖用聚酰胺酸组合物有效

专利信息
申请号: 201880072500.2 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111373004B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 金圣原;金纪勋;李吉男;白承烈 申请(专利权)人: 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
主分类号: C09D177/00 分类号: C09D177/00;H01B3/30;H01B17/62
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦杰
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导体 覆盖 聚酰胺 组合
【权利要求书】:

1.一种聚酰胺酸组合物,其中,作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物,所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而形成,

对于全部的所述聚酰胺酸,包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物,

所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990,

所述聚酰胺酸的分子量分布度为1.57至1.82。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物,其中,对于全部的所述二胺单体,包括80摩尔%以上的软二胺单体,所述软二胺单体在分子结构内包括两个以上苯环。

3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物,其中,所述软二胺单体选自4,4'-氧二苯胺和4,4'-亚甲基二苯胺中的一种或多种。

4.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物,其中,所述二酐单体选自均苯四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐和氧双邻苯二甲酸酐中的一种或多种。

5.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物,其中,所述聚酰胺酸组合物的粘度为30至150泊。

6.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物,其中,将全部的所述聚酰胺酸组合物作为基准,聚酰胺酸的含量为10至40重量%。

7.一种聚酰胺酸组合物制造方法,制造根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物的方法,其中,

加入有机溶剂,

将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂并进行溶解,

搅拌包括所述有机溶剂、二酐单体及二胺单体的组合物并进行聚合,

其中,所述的将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂是通过分割成两次以上投入的。

8.如权利要求7所述的聚酰胺酸组合物制造方法,其中,将所述二酐单体及所述二胺单体中的至少一种分割投入,投入至少两次以上至十次以下。

9.一种聚酰亚胺覆盖物,将根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物涂覆在导体表面并进行酰亚胺化而形成。

10.根据权利要求9所述的聚酰亚胺覆盖物,其中,所述覆盖物的热膨胀系数为20至40ppm/℃。

11.根据权利要求9所述的聚酰亚胺覆盖物,其中,所述覆盖物的tanδ为280至420。

12.一种电线,包括将根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物涂覆在电线表面并进行酰亚胺化而制造的聚酰亚胺覆盖物。

13.一种电子设备,包括根据权利要求12所述的电线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国爱思开希可隆PI股份有限公司,未经韩国爱思开希可隆PI股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880072500.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top