[发明专利]电子箔

说明书

一种柔性电子箔(1，1’，1”)，包括柔性基板(2)和布置于基板(2)的至少一个导电部分(3)。箔(1，1’，1”)包括用于机械紧固电子箔(1，1’，1”)的机械紧固装置(6，6’，7)，机械紧固装置是电子箔(1，1’，1”)的基板(2)的一部分。

技术领域

本发明涉及柔性电子技术，更具体地，涉及柔性电子箔(electronic foil)，其包括柔性基板和布置于基板的至少一个导电部分。

背景技术

柔性电子技术能够制造薄的、柔性的和经济高效的电子设备或产品。目前所使用的用于将电子箔接合到这些设备或将电子箔彼此接合的解决方案例如是基于硬性连接器，其压接或粘合到箔上。替代地，导电胶带或胶水也用于将箔接合到这些设备或彼此接合。

使用硬性连接器接合电子箔会破坏柔性电子技术所提供的许多益处。这些连接器使预期的结构更厚，但仍然不能保证结构的机械耐久性。连接器还显著增加了成本。这些连接器本身也必须连接到箔上，这也增加了结构中的额外组件及其成本。

通常也不能将连接器的宽度制造得足够宽，从而向箔导引均匀的拉伸力。目前大多数可用的商用连接器设计为与传统的硬性印刷电路板或柔性可焊印刷电路板一起使用。连接器还需要在生产线上应用附加工艺和制造阶段，其不实用且与精简的柔性电子制造流程不兼容。

箔与箔之间或箔与设备之间的导电胶带或胶水可以提供即时电连接。然而，它们的机械强度有限，特别是在静态载荷下。导电胶带和胶水的电性能在老化过程中也发生变化。胶带和胶水也不实用，特别是在现场使用应用中。例如，胶水可能很容易溢出到预期的应用区域之外，并且胶带很难正确对齐。胶带和胶水还提供了永久性连接，如果根本不破坏结构并且至少显著削弱性能，就不能容易地将其拆除。

同样的限制性还关于基于层压的接合技术，这些技术额外地需要具有加热和压力设备的特定层压机。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于接合电子箔的新解决方案。

本发明的特征在于独立权利要求的特征。

柔性电子箔包括柔性基板和布置于基板的至少一个导电部分。电子箔进一步包括机械紧固装置，所述机械紧固装置是基板的一部分，其用于机械紧固电子箔。机械紧固装置旨在用于以机械方式将电子箔接合或紧固或附接到例如旨在为电子箔提供对应部件的物体。

由所公开的电子箔提供的接合解决方案对于制造来说具有成本效益，因为不需要任何附加的部件来提供电子箔到为电子箔提供对应部件的物体的接合。所述接合解决方案不仅以机械方式将两个物体接合或紧固在一起，而且同时还可以用于使要接合在一起的物体和其中可能的导电部分相对于彼此对齐。

在从属权利要求中公开了本发明的一些实施例。

附图说明

在下文中，将参照附图通过优选实施例更详细地描述本发明，其中：

图1示意性地示出了一个电子箔；

图2示意性地示出了彼此间隔开一定距离的两个电子箔，所述两个电子箔基本上类似于图1的电子箔；

图3示意性地示出了图2的电子箔，所述电子箔以机械和电气的方式彼此接合；

图4示意性地示出了另一个电子箔；

图5示意性地示出了图4的两个电子箔，其彼此间隔开一定距离；

图6和图7示意性地示出了电子箔的替代实施例；

图8示意性地示出了将两个电子箔接合在一起的中间阶段；

图9示意性地公开了将两个电子箔接合在一起的另一个实施例；

图10a和图10b示意性地公开了将两个电子箔接合在一起的另一个替代实施例；