[发明专利]电子箔

权利要求书

1.一种柔性电子箔(1，1’，1”)，包括柔性基板(2)和布置于所述基板(2)的至少一个导电部分，所述箔(1，1’，1”)包括用于机械紧固所述电子箔(1，1’，1”)的机械紧固装置，其特征在于，所述机械紧固装置是所述电子箔(1，1’，1”)的基板(2)的一部分，并且包括至少一个凸耳(6)和/或穿过所述基板(2)布置的至少一个开口(7)，所述至少一个凸耳(6)和/或所述至少一个开口(7)包括边缘(6’，6”，20，7’，7”，21)，通过所述边缘(6’，6”，20，7’，7”，21)发生机械紧固。

2.如权利要求1所述的电子箔，其特征在于，所述电子箔(1，1’，1”)包括：至少一个接合区域(4，4’)，所述接合区域(4，4’)包括所述机械紧固装置；以及至少一个导电部分，其用于电连接所述箔(1，1’，1”)。

3.如权利要求2所述的电子箔，其特征在于，所述电子箔包括至少两个接合区域(4，4’)，其中，所述箔(1，1’，1”)中的至少一个接合区域(4)中的机械紧固装置布置为与该同一箔(1，1’，1”)中的至少一个其他接合区域(4)中的机械紧固装置兼容，以能够在至少一个其他接合区域(4’)中接收机械紧固装置。

4.如前述权利要求中任一项所述的电子箔，其特征在于，所述紧固装置是所述基板(2)的组成部分并由所述基板(2)形成。

5.如前述权利要求中任一项所述的电子箔，其特征在于，所述紧固装置是通过切割基板材料而由所述基板(2)形成。

6.如前述权利要求中任一项所述的电子箔，其特征在于，所述紧固装置包括至少一个凸耳(6)和穿过所述基板(2)布置的至少一个开口(7)，所述开口(7)与所述凸耳(6)兼容。

7.如权利要求2或3所述的电子箔，其特征在于，所述接合区域(4)中的至少一个紧固装置的定向不同于所述接合区域(4)中的至少一个其他紧固装置的定向。

8.如前述权利要求中任一项所述的电子箔，其特征在于，布置于所述基板(2)的所述至少一个导电部分是布置于所述基板(2)的导电导体(3)。

9.如前述权利要求中任一项所述的电子箔，其特征在于，所述至少一个导电部分布置为延伸直到包括所述箔(1，1’，1”)中的机械紧固装置的接合区域(4)。

10.如权利要求9所述的电子箔，其特征在于，所述至少一个导电部分布置为在所述接合区域(4)中延伸直到不包括任何凸耳(6)的区域。

11.如权利要求10所述的电子箔，其特征在于，所述至少一个导电部分布置为在所述接合区域(4)中延伸而至少部分地到至少一个凸耳(6)上。

12.一种电子设备，包括至少一个如权利要求1至11中任一项所述的电子箔(1，1’，1”)。

13.一种接合布置，包括至少一个如权利要求1至11中任一项所述的电子箔(1，1’，1”)，其中，所述电子箔(1，1’，1”)中的至少一个凸耳(6)插入到该同一电子箔(1，1’，1”)中的至少一个开口(7)中，以提供在所述凸耳(6)的至少一个边缘(6’，6”，20)与所述开口(7)的至少一个边缘(7’，7”，21)之间发生的机械紧固，由此所述至少一个凸耳(6)卡入到所述至少一个开口(7)中，并且所述电子箔(1，1’，1”)布置为提供三维结构。