[发明专利]导热性树脂组合物、固化物以及散热方法

说明书

一种导热性树脂组合物，其中，包含下述(A)～(C)成分：(A)环氧树脂；(B)25℃下为固体的加合物型潜在性固化剂；和(C)下述(C1)～(C3)成分的混合物，(C1)成分相对于(C3)成分的质量比为0.14～1.0，并且(C2)成分相对于(C3)成分的质量比为0.25～1.5，(C1)平均粒径0.01μm以上且小于2μm的导热性粉体、(C2)平均粒径2μm以上且小于20μm的导热性粉体、(C3)平均粒径20μm以上且小于150μm的导热性粉体。本发明的导热性树脂组合物可以形成低温固化性以及可操作性优良、并且导热性优良的固化物。

技术领域

本发明涉及导热性树脂组合物、将该组合物固化而成的固化物以及使用该组合物的电气电子元件的散热方法。

背景技术

近年来，为了使来自半导体等电气电子元件的发热向外部散热，在电气电子元件的发热体与散热片等散热构件之间使用导热性树脂。作为导热性树脂，由于能够同时实现胶粘性和导热性，多采用环氧树脂系导热性树脂。以往的环氧树脂系导热性树脂作为固化剂使用双氰胺、酰肼等，因此为了使其固化，需要超过150℃的加热。

已知出于电气电子元件的轻量化的要求，正在进行塑料材料的使用，但塑料材料在高温下弱。因此，对环氧树脂系导热性树脂要求低温固化性(具体而言，150℃以下的固化性)。

出于这样的背景，在日本特开2009-292881号公报(与美国专利申请公开第2009/298965号说明书对应)中公开了包含胺加合物系潜在性固化剂以及高导热性填充剂的、低温固化性优良的高导热性环氧树脂系组合物。

发明内容

但是，日本特开2009-292881号公报(与美国专利申请公开第2009/298965号说明书对应)的实验例中公开的环氧树脂系组合物的固化物的导热率为2.3W/m·K，其导热率不能令人满意。另外，上述公报的实验例中公开的环氧树脂系组合物为了赋予导热性，大量包含氧化铝，因此存在高粘度且可操作性变差的问题。

因而，本发明的目的在于，提供低温固化性(150℃以下的固化性)以及可操作性优良、并且能够形成导热性优良的固化物的导热性树脂组合物。

本发明包含以下的实施方式。

[1]一种导热性树脂组合物，其中，包含下述(A)～(C)成分：

(A)环氧树脂；

(B)25℃下为固体的加合物型潜在性固化剂；和

(C)下述(C1)～(C3)的混合物，其中，(C1)相对于(C3)的质量比以(C1)/(C3)计为0.14～1.0，并且(C2)相对于(C3)的质量比以(C2)/(C3)计为0.25～1.5，

(C1)平均粒径0.01μm以上且小于2μm的导热性粉体

(C2)平均粒径2μm以上且小于20μm的导热性粉体

(C3)平均粒径20μm以上且小于150μm的导热性粉体。

[2]根据[1]所述的导热性树脂组合物，其中，上述(C1)～(C3)成分分别独立地为选自氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳以及金刚石中的至少一种导热性粉体。

[3]根据[1]或[2]所述的导热性树脂组合物，其中，上述(C1)～(C3)成分的形状为球状或不定形。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，上述(C)成分为包含球状导热性粉体和不定形导热性粉体的混合物。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，上述(C1)、(C2)以及(C3)的合计100质量％中，包含(C1)成分5～60质量％、包含(C2)成分10～65质量％、以及包含(C3)成分30～85质量％。