[发明专利]导热性树脂组合物、固化物以及散热方法有效
| 申请号： | 201880067861.8 | 申请日： | 2018-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN111247207B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 小野由智 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K7/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 固化 以及 散热 方法 | ||
1.一种导热性树脂组合物，其中，包含下述A～C成分：
A成分：环氧树脂；
B成分：25℃下为固体的加合物型潜在性固化剂；和
C成分：下述C1～C3成分的混合物，C1成分相对于C3成分的质量比为0.14～1.0，并且C2成分相对于C3成分的质量比为0.25～1.5，
C1成分为平均粒径0.01μm以上且小于2μm的导热性粉体、
C2成分为平均粒径2μm以上且小于20μm的导热性粉体、
C3成分为平均粒径20μm以上且小于150μm的导热性粉体，
所述C成分为包含球状导热性粉体以及不定形导热性粉体的混合物。
2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，所述C1～C3成分分别独立地为选自氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳以及金刚石中的至少一种导热性粉体。
3.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述C1～C3成分的形状为球状或不定形。
4.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述C1、C2以及C3成分的合计100质量％中，包含C1成分5～60质量％、C2成分10～65质量％、以及C3成分30～85质量％。
5.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述导热性树脂组合物中的所述C成分的含量为55～99质量％。
6.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述A成分在25℃下为液状。
7.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述A成分100质量份，包含B成分5～50质量份。
8.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其在25℃下为液状。
9.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述B成分的平均粒径为0.1～100μm的范围。
10.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述B成分为尿素加合物型潜在性固化剂或环氧树脂胺加合物型潜在性固化剂。
11.一种固化物，其是将权利要求1～10中任一项所述的导热性树脂组合物进行固化而成的。
12.一种电气电子元件的散热方法，其中，具有如下步骤：通过将权利要求1～10中任一项所述的导热性组合物涂布到电气电子元件上，使由电气电子元件产生的热向外部散热。
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