[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置

说明书

密封用树脂组合物含有成分(A)：环氧树脂、成分(B)：无机填充材料和成分(C)：黑色系着色剂，密封用树脂组合物的固化物中的S含量相对于固化物整体为10ppm以下。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物和半导体装置。

背景技术

作为用于提高半导体封装的电特性的技术，有在专利文献1(日本特开2007-161990号公报)中记载的技术。该文献中记载了一种密封用环氧树脂成型材料，其含有环氧树脂、固化剂以及预先将树脂与电阻率在特定范围的着色剂混合而得到的着色剂树脂混合物。根据该文献，该密封用环氧树脂成型材料，流动性、固化性和着色性良好，即使在焊盘之间或导线(wire)之间距离窄的电子部件装置中作为密封用材料使用的情况下，也能够获得电特性优异的电子部件装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-161990号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在半导体封装中，为了导通芯片与引线框，以往一直使用Au导线，但为了降低成本，近年来多采用Cu导线。

认为Cu导线与Au导线相比，虽然价格低廉，但是化学稳定性差，会因密封材料中含有的卤素离子、pH、硫系杂质而劣化。尤其，半导体封装的应用范围扩大，在高温环境下的使用也在增加，因此，在高温工作时的由硫系杂质引起的高温保管特性(High TemperatureStorage Life：HTSL)的恶化作为使用Cu导线时的技术问题被提出。

因此，本发明的发明人研究的结果，在使用以往的密封材料的情况下，在如下方面还有改善的余地：即使在应用于含有Cu导线的半导体装置的情况下，也可获得所得到的半导体装置的HTSL特性优异，并且激光刻印性(激光打标性能)优异的半导体装置。

用于解决技术问题的手段

根据本发明，可提供一种密封用树脂组合物，其含有以下的成分(A)～(C)：

(A)环氧树脂；

(B)无机填充材料；和

(C)黑色系着色剂，

通过利用下述方法测定利用下述制作方法获得的试验片而获得的该密封用树脂组合物的固化物中的S含量，相对于所述固化物整体为10ppm以下。

(试样制作方法)

利用传递成型机，以模具温度175℃、注入压力7.4MPa、固化时间2分钟成型直径50mm、厚度3mm的成型品，在175℃进行4小时的后固化而获得圆板状的试样。

(S含量的测定方法)

利用波长分散型荧光X射线分析装置(株式会社岛津制作所制造，XRF-1800)，在管电压40kV、管电流95mA的条件下测定所述试样中的硫浓度。

根据本发明，可提供一种通过使用上述本发明的密封用树脂组合物将半导体元件密封而成的半导体装置。

发明效果

采用本发明，即使在应用于含有Cu导线的半导体装置的情况下，也能够获得所得到的半导体装置的HTSL特性优异，并且激光刻印性优异的半导体装置。

附图说明

上述的目的和其他的目的、特征以及优点，通过以下所述的优选实施方式和附随于其的以下附图将会变得更加明确。

图1是表示本实施方式的半导体装置的结构的剖视图。

具体实施方式