[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种密封用树脂组合物，其含有以下的成分(A)～(C)：

(A)环氧树脂；

(B)无机填充材料；和

(C)黑色系着色剂，

所述密封用树脂组合物的特征在于：

通过利用下述方法测定利用下述制作方法获得的试验片而获得的该密封用树脂组合物的固化物中的S含量，相对于所述固化物整体为10ppm以下，

(试样制作方法)

利用传递成型机，以模具温度175℃、注入压力7.4MPa、固化时间2分钟成型直径50mm、厚度3mm的成型品，在175℃进行4小时的后固化而获得圆板状的试样，

(S含量的测定方法)

利用株式会社岛津制作所制造的波长分散型荧光X射线分析装置XRF-1800，在管电压40kV、管电流95mA的条件下测定所述试样中的硫浓度。

2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

所述成分(C)包含乙炔黑。

3.根据权利要求2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

该密封用树脂组合物中的所述乙炔黑的含量相对于该密封用树脂组合物整体为0.10质量％以上1.0质量％以下。

4.根据权利要求2或3所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

所述乙炔黑的2次颗粒的平均粒径d50为1μm以上20μm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

该密封用树脂组合物实质上不含有炉黑。

6.一种半导体装置，其特征在于：

通过使用权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物将半导体元件密封而成。