[发明专利]用于印制导体的高瓦数无焊柔性连接器

权利要求书

1.一种用于与形成在支承表面上的导体实现电连接的粘合式连接器，所述粘合式连接器包括：

衬底；

金属带，所述金属带附接至所述衬底的第一表面，其中所述金属带被配置成接合可释放式电连接器；

导电带，所述导电带附接至所述衬底的第二表面；

导电卡钉，所述导电卡钉被配置成将所述导电带、所述衬底和所述金属带固定在一起；以及

导电粘合剂，所述导电粘合剂涂覆所述导电带的第一部分，并且被配置成提供与形成在支承表面上的导体之间的电接触。

2.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述衬底是使用柔性聚合物构造的。

3.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述金属带进一步包括：

第一部分，所述第一部分被配置成附接至所述衬底的所述第一表面并且与其共面，以及

第二部分，所述第二部分背离所述衬底的第一表面倾斜，并且被配置成接合所述可释放式电连接器。

4.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述导电带是使用层压箔或印制导电油墨构造的。

5.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述导电带的宽度基本上等于或大于所述导体的宽度。

6.根据权利要求5所述的粘合式连接器，其中所述导电带的所述宽度比所述导体的所述宽度宽大约10％至20％。

7.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述导电带沿着所述衬底的中线定位，所述中线沿着所述衬底的长维度延伸。

8.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述导电卡钉包括平头和插脚，其中所述平头与所述导电带的表面抵接并且电连通，并且所述插脚延伸穿过所述导电带、所述衬底并进入所述金属带的孔中。

9.根据权利要求1所述的粘合式连接器，进一步包括散热器，所述散热器定位在所述衬底的所述第一表面与所述金属带之间。

10.根据权利要求1所述的粘合式连接器，进一步包括电绝缘粘合剂，所述电绝缘粘合剂涂覆所述导电带的第二部分。

11.根据权利要求10所述的粘合式连接器，其中所述导电粘合剂在所述衬底的所述第二表面的第一区域上延伸，并且所述电绝缘粘合剂在所述衬底的所述第二表面的第二区域上延伸。

12.根据权利要求1所述的粘合式连接器，其中所述衬底的面积足以消除在所述支承表面上形成的所述导体上的应变。

13.根据权利要求1所述的粘合式连接器，进一步包括第二导电带以及第二金属带，所述第二导电带附接至所述衬底的所述第二表面，所述第二金属带附接至所述衬底的所述第一表面，以将在支承表面上形成的第二导体电连接到第二可释放式电连接器。

14.根据权利要求13所述的粘合式连接器，其中所述导电粘合剂涂覆所述第二导电带的部分。

15.根据权利要求14所述的粘合式连接器，其中所述导电粘合剂是各向异性的导电粘合剂，所述各向异性的导电粘合剂被配置成在与由所述衬底的所述第二表面限定的平面垂直的方向上导电。

16.根据权利要求1所述的粘合式连接器，进一步包括覆盖所述导电粘合剂的剥离衬垫。