[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板

说明书

这种印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反侧的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反侧的表面上。无电解镀层的与烧结层相反侧的表面的算术平均高度Sa的范围为0.001μm至0.5μm，包括端值。

技术领域

本发明涉及印刷线路板用基材和印刷线路板。

本申请基于在2017年10月16日提交的日本专利申请No.2017-200461并且要求该申请的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。

背景技术

提出了这样一种印刷线路板用基材，其中铜薄膜层层叠在耐热性绝缘基膜上，而没有粘合剂层介于铜薄膜层和耐热性绝缘基膜之间(参见日本特开专利公开No.H9-136378)。在该公开中描述的印刷线路板用基材中，使用溅射法在耐热性绝缘基膜的两个表面上形成铜薄膜层，并且通过电镀法在铜薄膜层上形成铜厚膜层。

此外，作为能够以相对低的成本制造的印刷线路板用基材，提出了这样一种印刷线路板用基材，其中在绝缘性基材(基膜)上形成包含金属颗粒的导电性油墨的涂层，并且在该涂层上进一步形成镀层(日本特开专利公开No.2010-272837)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开专利公开No.H9-136378

[专利文献2]日本特开专利公开No.2010-272837

发明内容

根据本发明的一个方面，印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板用基材中，无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。

此外，根据本发明的另一方面，印刷线路板包括：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反的表面上。在印刷线路板中，烧结层、无电解镀层以及电镀层在平面视图中被图案化，并且无电解镀层的与烧结层相反的表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。

附图说明

图1为示出了根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；以及

图2为示出了根据本发明的一个实施方案的印刷线路板的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

印刷线路板用基材应用广泛，印刷线路板用基材包括位于绝缘性基膜的表面上的金属层，并且用于通过蚀刻金属层形成导电图案来获得柔性印刷线路板。

近年来，随着电子器件的小型化和高性能化，需要更高密度的印刷线路板。作为满足上述更高密度需求的印刷线路板用基材，需要导电层的厚度减小的印刷线路板用基材。

此外，印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有高剥离强度，使得当向柔性印刷线路板施加弯曲应力时，金属层不会与基膜剥离。