[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板在审
| 申请号： | 201880066849.5 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111213437A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 宫田和弘;春日隆;冈良雄;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;B22F1/00;C22C1/04;C23C28/02;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 基材 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷线路板用基材，包括：
绝缘性基膜；
烧结层，该烧结层层叠在所述基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；
无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结层的与所述基膜相反的表面上；以及
电镀层，该电镀层层叠在所述无电解镀层的与所述烧结层相反的表面上，
其中，所述无电解镀层的与所述烧结层相反的所述表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，其中所述烧结层、所述无电解镀层和所述电镀层的主要成分为铜。
4.一种印刷线路板，包括：
绝缘性基膜；
烧结层，该烧结层层叠在所述基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；
无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结层的与所述基膜相反的表面上；
电镀层，该电镀层层叠在所述无电解镀层的与所述烧结层相反的表面上，
其中，所述烧结层、所述无电解镀层以及所述电镀层在平面视图中被图案化，并且
其中，所述无电解镀层的与所述烧结层相反的所述表面的算术平均高度Sa为0.001μm以上0.5μm以下。
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