[发明专利]环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法

说明书

本发明是能够获得能够使固化后的低收缩率化满足上述水准、翘曲小且可靠性优异的电路基板的树脂组合物，使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法。本发明的环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法中，该环氧树脂组合物作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、以及(E)固化促进剂。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物、各种电气设备用的电路基板及该电路基板的制造方法。

背景技术

一直以来，要求用于铁路车辆用马达、发电机的旋转机、各种电气设备用的电路基板具有高导热性、低收缩率、电路基板的翘曲小及高电气绝缘性，从这样的观点出发，电路基板的绝缘处理中大多使用热固化性树脂组合物，尤其是环氧树脂组合物。例如，酸酐固化型的环氧树脂组合物的成型性、密封处理后的尺寸稳定性、高温时的机械特性、电气绝缘性、高电压特性等优异。另外，通过使用于在运转中要求散热性的电路基板绝缘处理，也能够提高其性能和可靠性。

但是，对于汽车等各种设备所使用的相关部件(例如，IGBT、电路基板一体复合部件)而言，如果仅使用如上所述的通常环氧树脂组合物，会存在散热性、尺寸稳定性(例如，收缩率、翘曲减少)等不充分的情况。另外，由于密封树脂固化物的冷热循环所导致的热应力或机械应力，存在密封树脂固化物产生裂纹的情况。当密封树脂固化物产生裂纹时，这会成为部件的功能降低和故障的原因。因此，对于密封树脂固化物而言，散热性、低收缩率性也是重要的特性。

这样的密封树脂固化物的提高翘曲减少、低收缩率的一般手法，可以想到向该树脂组合物中大量添加二氧化硅来减少线膨胀系数(例如，参照专利文献1)。但是，虽然此手法能够使用液状树脂达成低线膨胀系数，但容易因收缩率和弹性模量降低导致不足以保持电路基板的尺寸稳定性。另外，作为有机高分子系粒子，通过添加聚苯乙烯系粒子，能够实现一定程度的低收缩率化(例如，专利文献2)，但效果和价格方面存在问题。

鉴于这样的课题，已知有作为构成成分来含有平均粒径几μm以下的核壳橡胶、酸酐、固化促进剂和环氧树脂的二液型环氧树脂组合物(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-018790号公报。

专利文献2：日本特开2017-119776号公报。

专利文献3：日本特开2001-135144号公报。

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，如专利文献3所述的二液型环氧树脂组合物，虽然保管时无机填充剂的沉降少，但存在由于高粘度而注入操作性差、耐热性很差的缺点。

另外，在最近的电路基板中，对低收缩率、尺寸稳定性的提高的要求水准变严格，例如，提高了对体积收缩率0.1％以下的特性的要求。但是，迄今为止使用的树脂组合物难以达成这样的性能。

因此，本发明是一种电路基板所使用的环氧树脂组合物，其目的是提供一种能够获得固化后的低收缩率化能够满足上述水准，翘曲小，且可靠性优异的电路基板的树脂组合物。另外，本发明的目的是提供一种如上所述的可靠性优异的电路基板及其制造方法。

解决课题的技术方案

本发明人们，为解决上述课题而潜心研究的结果，发现通过向环氧树脂中配合(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠制成树脂组合物，作为电路基板所使用的环氧树脂组合物，可获得能够达成固化后的低收缩率化、翘曲小且成型性优异的固化物，从而完成本发明。

即，本发明的环氧树脂组合物，其特征在于，作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、(E)固化促进剂。