[发明专利]环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880065810.1 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN111194335A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 渡边好造 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/42;C08K3/36;C08K5/1539;C08L33/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 路基 制造 方法 | ||
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，
其作为必须成分含有：
(A)环氧树脂；
(B)无机填料；
(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，该(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠是平均粒径1～50μm的球状粒子；
(D)酸酐；以及
(E)固化促进剂。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠为甲基丙烯酸甲酯聚合物珠。
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(B)无机填料含有30～85质量％的球形度0.90以上的球状熔融二氧化硅。
4.如权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(A)环氧树脂含有10～30质量％的脂环式环氧树脂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
在所述环氧树脂组合物中，含有所述(A)环氧树脂7～35质量％、所述(B)无机填料30～85质量％，
将所述(A)环氧树脂设为100质量份时，含有所述(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠5～20质量份、所述(D)酸酐95～105质量份、所述(E)固化促进剂0.5～3质量份。
6.一种电路基板，其特征在于，
其具有：
安装了电气、电子部件元件的安装基板；以及
密封了该安装基板上的所述电气、电子部件元件的权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
7.一种电路基板的制造方法，其特征在于，
将安装了电气、电子部件元件的安装基板配置于模具内，
向该模具内注入权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，
通过对注入所述模具内的所述环氧树脂组合物进行加热使所述环氧树脂组合物半固化，
将所述半固化的环氧树脂组合物从所述模具中取出，然后，进行加热通过后固化来使所述半固化的环氧树脂组合物完全固化。
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