[发明专利]片状压层、泡罩包装及制造方法

说明书

一种用作泡罩包装的可刺破型顶板的片状压层，该片状压层包括：铝基片层；至少一个连结层，该至少一个连结层由聚烯烃制成、包括聚烯烃、基本上由聚烯烃组成、或基于聚烯烃；焊接层，该焊接层由聚酯或聚丙烯制成、包括聚酯或聚丙烯、基本上由聚酯或聚丙烯组成、或基于聚酯或聚丙烯；其中，该焊接层和该连结层共挤压涂覆在该基片层上，使得该至少一个连结层被设置在该基片层与该焊接层之间，由此该焊接层通过该至少一个连结层附接到该基片层。一种泡罩包装，其中，该片状压层附接到具有产品腔的底板。一种制造片状压层的方法以及一种制造泡罩包装的方法，其中，该泡罩包装的制造的共挤压涂覆步骤与纸层的挤压层压同时执行。

本发明涉及一种用作泡罩包装的可刺破型顶板的片状压层，该片状压层包括铝基片层。

典型的现有技术的泡罩包装包括彼此焊接或粘附的顶板和底板。底板包括多个腔或袋，每个腔或袋容纳所包装的产品以供使用者取食。这种产品通常呈丸剂或片剂的形式，比如用于化妆品用途、医药用途、药物用途、营养用途或其他用途。底板腔通常通过冷变形或热变形、即冷压或热压制造。

在可剥离型泡罩包装中，使用者将顶板从底板上剥离以便获得产品。在这种情况下，通常使用粘合剂或胶将顶板密封到底板上以便使顶板可剥离。可替代地，包括粘合剂或胶以作为顶板的内层，并且将顶板的底部焊接层焊接到底板，在这种情况下，顶板仅在焊接区域在粘合剂层中脱层。通常在产品不具有允许通过刺破顶板将其推出的机械性能时应用这种类型的泡罩包装。

在可刺破型泡罩包装中，使用顶板的底部焊接层将顶板焊接到底板。在这种情况下，通过使用足够的力(例如用手指)顶靠定位在腔的上方的顶板部分推动底板以刺破该顶板部分以便通过顶板部分的被刺破的开口或裂口将容纳在腔中的产品推出，将产品从腔中取出。

在现有技术中，后一种泡罩包装的顶板通常包括典型地厚度约为20μm的免退火铝基片层。施加密封漆作为焊接层。有时在基片层的相反侧设置印刷层以面向使用者。

还已知的片状层压顶板，典型地包括9μm或12μm的铝膜，其中纸层通过粘合剂粘附到其顶面，并且密封层用作焊接层。有时在纸层的外表面上设置印刷物。

其他顶板将塑料膜用作基片层，该基片层还可以设有纸层。这些通常用于可剥离型顶板。

WO 2009/129955 A1披露了一种用于泡罩包装的儿童安全顶板，该顶板由具有铝基片层或塑料基片层的片状压层组成，该片状压层的顶面通过粘合剂层压到覆盖层上，并且底面包括热封层。使用者通过首先剥离覆盖层、之后可以通过基片层将产品推出而取得所包含的产品，从而提供儿童安全性。

在泡罩包装应用可刺破型顶板的情况下，重要的是顶板与底板之间的粘附性具有足够的机械性能，以在顶板不与底板脱层的情况下允许在将产品推出腔时刺破顶板的合适的部分。否则，在顶板破裂之前顶板与底板脱层，这样可能使得难以从包装中取出产品。

因此，在可刺破型泡罩包装中，通常施加相当厚的免退火铝基片层，通常在10μm以上。免退火铝易碎且弹性较低，并且使得即使在厚基片层的情况下也会发生破裂。

在这种背景下，本发明的目的是提供一种具有合适的机械性能的、用作可刺破型泡罩包装顶板的片状压层。

这个目的和其他目的可以通过根据本发明的片状压层来实现，该片状压层用作泡罩包装的可刺破型顶板，并且包括：

铝基片层；

至少一个连结层，该至少一个连结层由聚烯烃制成、包括聚烯烃、基本上由聚烯烃组成、或基于聚烯烃；

焊接层，该焊接层由聚酯或聚丙烯制成、包括聚酯或聚丙烯、基本上由聚酯或聚丙烯组成、或基于聚酯或聚丙烯；

其中，该焊接层和该至少一个连结层共挤涂覆到该基片层上，使得该至少一个连结层被设置在该基片层与该焊接层之间，由此该焊接层通过该至少一个连结层附接到该基片层。