[发明专利]片状压层、泡罩包装及制造方法

权利要求书

1.一种用作泡罩包装的可刺破型顶板的片状压层，该片状压层包括：

铝基片层；

至少一个连结层，该至少一个连结层由聚烯烃制成、包括聚烯烃、基本上由聚烯烃组成、或基于聚烯烃；

焊接层，该焊接层由聚酯或聚丙烯制成、包括聚酯或聚丙烯、基本上由聚酯或聚丙烯组成、或基于聚酯或聚丙烯；

其中，该焊接层和该连结层共挤压涂覆在该基片层上，使得该至少一个连结层被设置在该基片层与该焊接层之间，由此该焊接层通过该至少一个连结层附接到该基片层。

2.根据权利要求1所述的片状压层，其中，该至少一个连结层和该焊接层的累积分布等于或小于16g/m²。

3.根据权利要求2所述的片状压层，其中，该至少一个连结层和该焊接层的累积分布等于或小于10g/m²。

4.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，进一步包括：

纸层；以及

设置在该基片层与该纸层之间的至少一个挤压层压层；

其中，该至少一个挤压层压层设置在该基片层的主表面上，该主表面与该基片层的其上设有该至少一个连结层的主表面相反地定位；

由此，该纸层和该基片层通过该至少一个挤压层压层而相互挤压层压。

5.根据权利要求4所述的片状压层，其中，该至少一个挤压层压层包括两个或更多个挤压层压层，由此该纸层通过该两个或更多个层压层而被共挤压层压到该基片层。

6.根据权利要求4或5所述的片状压层，其中，该至少一个挤压层压层是聚乙烯、包括聚乙烯、基本上由聚乙烯组成、或基于聚乙烯。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的片状压层，进一步包括：

纸层；以及

至少一个粘附层压层，该至少一个粘附层压层设置在基片层与纸层之间；

其中，该至少一个粘附层压层设置在该基片层的主表面上，该主表面与该基片层的其上设有该至少一个连结层的主表面相反地定位；

由此，该纸层和该基片层通过该至少一个粘附层压层而相互粘附层压。

8.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，其中，该铝基片层被退火或已经退火。

9.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，其中，该基片层的厚度小于20μm。

10.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，其中，该焊接层由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成、基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的、包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或基本上由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，其中，该至少一个连结层包括两个或更多个连结层。

12.根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，其中，该片状压层的刺破阻力小于或等于8N，该刺破阻力是根据标准ASTM F1306-90(1994)测量的、但是被调整为使得样品测试直径是48mm而不是在标准中所建议的34.9mm。

13.一种泡罩包装，包括：

根据前述权利要求中任一项所述的片状压层，该片状压层被设置作为该泡罩包装的顶板；

包括腔的泡罩包装底板；

设置在所述腔中一个或多个腔中的一种或多种用于取食的产品；

其中，该顶板被布置为使得该焊接层的底面面向并焊接到该底板的焊接面，所述焊接面包围所述腔。

14.一种用于制造根据权利要求1至12中任一项所述的片状压层的方法，该方法包括以下步骤：

提供所述铝基片层；以及

将所述至少一个连结层和所述焊接层共挤压涂覆到所述基片层上，使得该连结层设置在该基片层与该焊接层之间，由此通过该连结层将该焊接层附接到该基片层。