[发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法

说明书

透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。

技术领域

本发明涉及透明导电性薄膜及其制造方法。

背景技术

已知透明导电性薄膜依次具备透明树脂薄膜和透明导电膜。

例如提出了如下方法：得到在透明树脂薄膜上形成有非晶质透明导电膜的透明导电性薄膜，并将其加热而使透明导电膜发生结晶化(例如参照专利文献1)。

专利文献1中提出了：在非晶质透明导电膜的上述加热中，为了抑制透明树脂薄膜发生卷曲(打卷或翘曲)而将透明树脂薄膜预先以150℃进行3分钟的退火处理(例如参照专利文献1)。

专利文献1中，在经退火的透明树脂薄膜上形成非晶质的透明导电膜而制造透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜以130℃加热90分钟时的卷曲受到抑制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-124106号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对透明导电性薄膜要求在更高的温度(更严苛的条件)下的耐热性。专利文献1中记载的透明导电性薄膜存在无法满足上述要求的不良情况。

另一方面，如果将刚制造后(刚在透明树脂薄膜的表面形成透明导电膜后)的透明导电性薄膜加热，则透明树脂薄膜因加热而伸长，且比较柔软的非晶质透明导电膜会追随透明树脂薄膜的伸长。并且，透明导电膜基于加热而发生结晶化。

但是，通常在制造透明导电性薄膜后(在透明树脂薄膜的表面形成透明导电膜后)，直至透明导电膜发生结晶化为止必然存在特定的期间(时间)。因此，在上述期间内，非晶质透明导电膜的一部分发生结晶化(所谓的自然结晶化)，其结果，该透明导电膜与刚制造后的透明导电膜相比变硬。

其后，若想将透明导电性薄膜加热而使其结晶化，则透明导电膜因由局部结晶化的部分带来的硬度而无法追随透明树脂薄膜的由加热导致的伸长，其结果，存在完全结晶化的透明导电膜产生裂纹(碎裂)的不良情况。

本发明提供耐热性优异且即使存在至发生结晶化为止的期间也能够抑制透明导电层的损伤的透明导电性薄膜及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种透明导电性薄膜，其依次具备透明基材和透明导电层，前述透明基材包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂，前述透明导电层为非晶质，所述透明导电性薄膜以150℃加热90分钟后的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。

本发明(2)包括(1)所述的透明导电性薄膜，其中，前述树脂具有5.5×10^-5/℃以上且8.0×10^-5/℃以下的线膨胀系数。

本发明(3)包括(1)或(2)所述的透明导电性薄膜，其中，前述树脂为选自由环烯烃系树脂和聚碳酸酯树脂组成的组中的至少1种。

本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明导电层包含铟锡复合氧化物。

本发明(5)包括(1)～(4)中任一项所述的透明导电性薄膜，其具有20μm以上且100μm以下的厚度。