[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

说明书

根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。

技术领域

本发明涉及印刷电路板和制造印刷电路板的方法。

本申请基于2017年10月18日提交的日本专利申请No.2017-201928并且要求其优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用由此合并于本文中。

背景技术

印刷电路板被广泛用于构造诸如电子部件的电路。印刷电路板通常包括板状或膜状的绝缘衬底(基板或基膜)，并且包括设置在绝缘衬底上的导电图案。导电图案通常包括用于连接其他印刷电路板、电子部件等的引导(端子)部或焊盘部。

特别地，作为用于将驱动具有小布线间距的LCD(液晶显示器)的IC连接到印刷电路板的技术，已知在印刷电路板的导电图案的引导部上镀有锡，并且用于驱动LCD的IC在用于驱动LCD的IC的端子表面上通过锡和金的共晶反应被连接(参见日本特开专利公开No.2011-66181)。

在公开中描述的印刷电路板包括阻焊膜，该阻焊膜具有用于暴露焊盘部的开口，并且通过在暴露于阻焊膜的开口中的焊盘部上选择性地形成无电镀锡膜来制造。

[现有技术文献]

[专利文件]

[专利文献1]日本特开专利申请No.2011-66181

发明内容

根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案的层叠结构的表面上，并且具有部分地暴露导电图案的开口部；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。

此外，根据本发明的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：导电图案形成步骤，该导电图案形成步骤是在绝缘基膜的表面侧上部分地形成导电图案；涂层层叠步骤，该涂层层叠步骤是在包括基膜和导电图案的层叠结构的表面上层叠具有部分地暴露导电图案的开口部的涂层；预浸渍步骤，该预浸渍步骤是将包括基膜、导电图案和涂层的层叠结构浸入室温无电镀锡溶液中；以及无电镀步骤，该无电镀步骤是将包括基膜、导电图案和涂层的层叠结构浸入加热的无电镀锡溶液中。

附图说明

图1是图示根据本发明的一个实施例的印刷电路板的示意性横截面图；

图2是图1的镀锡层的示意性横截面图；

图3是图1的镀锡层的示意性平面图；以及

图4是图示制造图1的印刷电路板的步骤的流程图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在上述公开中公开的印刷电路板的缺点是，无电镀液腐蚀铜，并且容易发生电路断开。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，使得不容易发生导电图案的断开。

[本公开的效果]

在根据本发明一个方面的印刷电路板和通过用于制造印刷电路板的方法获得的印刷电路板中，不容易发生导电图案的断开。

[本发明的实施例的描述]