[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘基膜；

导电图案，所述导电图案被部分地层叠在所述基膜的表面侧上；

涂层，所述涂层被层叠在包括所述基膜和所述导电图案的层叠结构的表面上，并且具有部分地暴露所述导电图案的开口部；以及

镀锡层，所述镀锡层被层叠在从所述开口部暴露的所述导电图案的表面上，

其中，以所述开口部的内边缘作为基端，所述涂层从所述导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述镀锡层的平均厚度小于或等于0.6μm。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷电路板，

其中，在所述镀锡层的表面上，设置由锡合金形成的一个或更多个第一区域和由未合金的锡形成的一个或更多个第二区域，并且

其中，所述一个或更多个第一区域在所述镀锡层的所述表面中的总占用面积百分比小于或者等于90％。

4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的印刷电路板，

其中，所述导电图案的主要成分是铜，

其中，所述印刷电路板包括锡铜合金层，在所述锡铜合金层中所述导电图案的所述铜被与所述锡镀层的锡合金，并且

其中，所述锡铜合金层的平均厚度大于或等于0.1μm且小于或等于0.5μm。

5.一种制造印刷电路板的方法，包括：

导电图案形成步骤，所述导电图案形成步骤在绝缘基膜的表面侧上部分地形成导电图案；

涂层层叠步骤，所述涂层层叠步骤在包括所述基膜和所述导电图案的层叠结构的表面上层叠涂层，所述涂层具有部分地暴露所述导电图案的开口部；以及

预浸渍步骤，所述预浸渍步骤将包括所述基膜、所述导电图案和所述涂层的层叠结构浸入在室温无电镀锡溶液中；以及

无电镀步骤，所述无电镀步骤将包括所述基膜、所述导电图案和所述涂层的所述层叠结构浸入加热的无电镀锡溶液中。