[发明专利]电解研磨用电极框架、电解研磨用可变型电极框架及包括其的电解研磨装置

说明书

实施例涉及电解研磨用电极框架、可变型电极框架及包括其的电解研磨装置。为了达成所述目的，实施例的电极框架作为在内部形成有容纳电解研磨对象物和电解液的容纳空间的电解槽中使用的电极框架，可以包括：负极框架，其与所述电解研磨对象物隔开配置，包括第一方向的第一负极板、第二方向的第二负极板、与所述第一方向及第二方向不同方向的第三方向的第三负极板；及电极结合构件，其配置于所述电解研磨对象物的角部，使所述第一负极板至所述第三负极板连接。所述电极结合构件可以包括与所述第一负极板结合的第一支架、与所述第二负极板结合的第二支架及与所述第三负极板结合的第三支架。在所述负极框架的一侧，可以包括使所述负极框架从所述电解研磨对象物的侧面或底面隔开的隔开构件。

技术领域

实施例涉及电解研磨用电极框架、电解研磨用可变型电极框架及包括其的电解研磨装置，涉及一种用于提高电解研磨对象物的研磨品质的电解研磨装置。

背景技术

一般而言，电解研磨(Electro polishing)是一种将溶解于电解液的金属制品用作正极(Anode)、将在电解液中不溶性的金属用作负极(Cathode)，通过向所述正极与负极之间施加电压，在作为电解研磨对象物的金属制品的表面引起电解来研磨金属制品表面的方法。

为了利用电解研磨来研磨金属，在电解槽中填充电解液，将要研磨的金属安装为正极，将不溶解于电解液的金属安装为负极，然后向正极和负极施加直流。

进行电解研磨后，大量含有从正极溶解的金属离子的高粘度液体层(粘性层)包围正极。在因金属离子而饱和的液体层中，金属不再溶解，形成高正极电位，因而与氧活跃地结合而形成氧化物皮膜。此时，溶解的金属离子主要累积于金属表面的凹陷部分，在凹陷部分，金属离子的移动和扩散小，电气导通不畅，因而金属不溶解。相反，在金属表面的凸出部分，金属离子层形成得薄，因而电流集中，容易使金属表面溶解，整体而言，金属表面变得平滑。

电解研磨通过电解研磨装置实施，以往技术的电解研磨装置的极板以板形状形成，各个负极板组装成既定形态，与电解研磨对象物的研磨面隔开地安装。

如上所述组装的负极板应以不与电解研磨对象物接触的方式安装于电解槽内。可是，负极板只有与电解研磨对象物接近地保持既定距离并配置，才能实现均一研磨，提高电解研磨品质。

但是在以往技术中，实际上无法将负极板以与电解研磨对象物接近地保持既定距离的方式坚固地配置。

另一方面，本件申请的发明人研发了在电解研磨对象物上形成的放出口使用负极托架而在使负极板接近电解研磨对象物一侧的同时均一地固定的发明，并获专利授权(参照韩国授权专利10-1183218号)。

但是，负极板由于需要与电解研磨对象物距离相当近地安装，因而负极板与电解研磨对象物之间的空间非常狭小，特别是电解研磨对象物的角部具有更狭小的空间。

另一方面，作为现在原有行业的技术，为了将负极板在角部相互连接而需要使用各种夹具，在电解研磨对象物角部的狭小空间，负极板的组装相当困难，因此，发生组装时间上升及费用上升的问题。

另外，当在电解研磨对象物的角部空间组装负极板时，连接固定负极板的多个夹具彼此妨碍，因而无法使用多个夹具，因此，存在无法坚固地固定负极板的问题。

另外，为了使负极板固定而使用多个夹具，因此，在电解研磨对象物的狭小的角部，发生夹具与电解研磨对象物接触而引起短路的问题。

另外，以往，原有的多个负极板借助于夹具而独立地固定，此时，负极板在电解研磨过程因氧化等而会处于表面导电率下降的状态，因此，在每当需要时而结合各个负极板的情况下，导电性低下，结果存在电解研磨的效率或品质低下的问题。

又一方面，随着电解研磨对象物的大小及研磨面面积的多样化，预先组装的负极板在使用一次后丢弃，或者完全分离后重新组装、安装。因此，发生新制作或重新组装负极板所需的时间及费用上升的问题。