[发明专利]电子装置

说明书

本发明涉及电子装置，包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。

技术领域

本发明涉及一种具有安装有EBG结构体的电路基板的电子装置。

背景技术

电子装置可以以多媒体设备(Multimedia player)形式实现，其具有使用设置在本体内部的各种电子部件拍摄图像或视频、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等的复合功能。

并且，近年来，随着这种电子装置的多媒体功能的扩展，其内部包括能够收发各种频带的无线信号的天线。天线与无线通信部连接，以根据无线通信部的控制收发特定频率的信号。

天线安装于电路基板，以执行收发无线信号的作用。电路基板通常使用PCB(印刷电路板)基板制造。电路基板具有由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层交替层叠的结构。并且，当在电路基板的内部安装天线时，可以在具有紧凑结构的同时确保足够的天线性能。

然而，为了通过使天线位于电路基板的内部来确保天线的辐射性能，需要从与天线所在的部分重叠的电路基板的内部区域去除导电材料。具有这种结构的电路基板可能因从外部施加的压力、冲击或高温而变形，并且存在去除导电材料的部分处可能发生铜褶或凹陷的变形的问题。

由此，需要一种方案，通过改变由多层构成的电路基板的结构来确保贴片天线在工作频率下的足够的辐射性能，并且限制因从外部施加的物理力而变形，从而能够减少在制造时或使用时发生的损坏。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于解决前述的问题和其他问题，并且提供一种电子装置的结构，该电子装置的结构能够防止应用于由多层层叠的电路基板的贴片天线的品质劣化，并且能够在工作频率下确保足够的天线性能。

并且，提供一种电子装置的结构，该电子装置的结构能够对安装有贴片天线的电路基板进行物理强化，并且能够限制多个贴片天线之间的信号干扰。

解决问题的技术方案

为了解决如上所述的本发明的课题，本发明的电子装置包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；至少一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体能够限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。

此时，层叠于所述电路基板的介电层可以由相同的介电材料构成。

并且，EBG结构体可以包括：第一EBG结构体，与所述贴片天线的外侧部相邻配置；以及第二EBG结构体，与第一EBG结构体隔开预定间隔，并且配置于所述电路基板的外周部。此时，第一EBG结构体和所述第二EBG结构体可以构成为位于所述电路基板的内部。

所述第一EBG结构体可以包括：第一导电板，以所述芯层为基准配置在下部；以及通孔，在上下方向上延伸形成，并且连接所述第一导电板和所述接地层。

所述第二EBG结构体包括由导电材料构成的第二导电板，第二导电板可以在所述电路基板的内部，以所述芯层为基准对称地位于上下部。

发明效果