[发明专利]电子装置有效
| 申请号: | 201880063163.0 | 申请日: | 2018-04-05 | 
| 公开(公告)号: | CN111149342B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 | 
| 发明(设计)人: | 禹承旼 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 | 
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04Q9/04;H04Q1/24 | 
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 | 
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,
包括:
电路基板,设置在终端主体的内部,并且包括由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层交替层叠的多个层;
多个贴片天线,配置于所述电路基板;
芯层,位于电路基板的内部的中心部,并且包括介电层;
接地层,配置在所述芯层的下部;以及
EBG结构体,配置在所述电路基板内部,与所述电路基板的内部的所述贴片天线隔开而相邻,
所述EBG结构体以所述芯层为基准配置在所述电路基板的上部、下部,或者配置在所述上部和下部中的至少一个,
所述EBG结构体由所述电路基板的以所述芯层为基准与所述介电层交替层叠形成的多个导电层形成,限制从多个所述贴片天线辐射的多个信号之间的干扰,或者最小化因施加到所述电路基板的压力或温度而引起的变形。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述导电层以所述芯层为基准在上部和下部形成相同数量的多个导电层。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述EBG结构体包括第一EBG结构体和第二EBG结构体。
4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,
所述第二EBG结构体与所述第一EBG结构体隔开配置。
5.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,
所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体位于所述电路基板的内部。
6.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,
所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体由导电材料构成。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
多个所述贴片天线中的每一个贴片天线包括在所述电路基板的内部重叠配置并且上下分开预定间隔的板状的第一贴片部和板状的第二贴片部。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,
还包括馈电构件,与所述第一贴片部和所述第二贴片部中的任意一个电连接。
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