[发明专利]石墨层积体加工物、其制造方法以及用于石墨层积体加工物的激光切割装置

说明书

提供层间剥离得到了抑制的石墨层积体加工物。本发明的一个方面的石墨层积体加工物的制造方法包含用激光来对石墨层积体进行切割的工序，所述石墨层积体包含2张石墨层、以及夹在该石墨层之间的树脂层，每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下，所述激光的波长为10nm以上且1100nm以下。

技术领域

本发明涉及石墨层积体加工物、其制造方法以及用于石墨层积体加工物的激光切割装置。

背景技术

石墨片电导率高，耐热性及热导性优越、并且杨氏模量非常高，因此，期待将其应用于电极、布线、传感器、振动板、反射板及散热材料等。另外，也使用将多张石墨片粘合而成的石墨层积体。这样的石墨层积体可通过冲裁切割来加工为所需的形状及尺寸。

另外，专利文献1所揭载的石墨烯的加工方法具备：在基板上形成石墨烯的石墨烯形成工序、以及向石墨烯的所需加工位置照射脉冲激光的加工工序。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2015－843号公报”

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，本发明人独立发现通过冲裁获得的石墨层积体有改进的余地。因此，本发明人研究了代替冲裁的石墨层积体加工方法。

另一方面，上述现有技术是以具有1层原子层的厚度的石墨烯为对象的微细加工技术。因此，该现有技术难以用来加工比石墨烯厚的石墨层积体。

本发明的一个方面的目的是实现层间剥离得到抑制的石墨层积体加工物的制造方法。

(用以解决问题的技术手段)

为解决所述课题，本发明的一个方面的石墨层积体加工物的制造方法包含用激光来对石墨层积体进行切割的工序，所述石墨层积体包含2张以上石墨层、以及夹在该石墨层之间的树脂层，每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下，所述激光的波长为10nm以上且1100nm以下。

另外，本发明的一个方面的石墨层积体加工物包含2张以上石墨层、以及夹在该石墨层之间的树脂层，每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下，所述2张以上石墨层的端部的至少一部分被树脂、碳化物、石墨化物或它们的混合物包覆着。

另外，本发明的一个方面的用于石墨层积体加工物的激光切割装置的激光的波长为10nm以上且1100nm以下，所述石墨层积体加工物包含2张以上石墨层、以及夹在该石墨层之间的树脂层，每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下。

(发明的效果)

根据本发明的一个方面，能够提供层间剥离得到抑制的石墨层积体加工物。

附图说明

图1示出实施例1及比较例1的石墨层积体加工物的外观及截面。

图2示出实施例1及比较例1的石墨层积体加工物的截面。

图3示出实施例1及比较例1的石墨层积体加工物的端部。

图4说明剥离性的评价方法的概要。

图5说明图3中的包覆率的计算方法。

附图标记说明

1、10 石墨层积体加工物

11 石墨层

12 树脂层

具体实施方式