[发明专利]石墨层积体加工物、其制造方法以及用于石墨层积体加工物的激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201880063049.8 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN111182998B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 森川尚展 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B32B18/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 石墨 层积 加工 制造 方法 以及 用于 激光 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种石墨层积体加工物的制造方法,其包含通过用激光来对石墨层积体进行切割而得到石墨层积体加工物的工序,所述石墨层积体包含2张以上石墨层、以及夹在所述石墨层之间的树脂层,所述石墨层积体加工物中,所述2张以上石墨层的端部的至少一部分被树脂、碳化物、石墨化物或它们的混合物包覆着,其中,

每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下,

所述激光的波长为300nm以上且600nm以下,所述激光的光束径为5μm以上且50μm以下。

2.根据权利要求1所述的石墨层积体加工物的制造方法,其中,

所述2张以上石墨层的端部的包覆率为50%以上。

3.根据权利要求2所述的石墨层积体加工物的制造方法,其中,

所述激光的加工点功率为4W以上且70W以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的石墨层积体加工物的制造方法,其中,

所述树脂层为热塑性树脂层。

5.一种石墨层积体加工物,其为使用了波长为300nm以上且600nm以下、光束径为5μm以上且50μm以下的激光进行了切割的石墨层积体加工物,

该石墨层积体加工物包含2张以上石墨层、以及夹在所述石墨层之间的树脂层,

每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下,

所述2张以上石墨层的端部的至少一部分被树脂、碳化物、石墨化物或它们的混合物包覆着。

6.根据权利要求5所述的石墨层积体加工物,其中,

所述树脂层为热塑性树脂层,所述2张以上石墨层的端部的包覆率为50%以上。

7.根据权利要求6所述的石墨层积体加工物,其中,

所述热塑性树脂层为热塑性聚酯树脂层。

8.一种用于石墨层积体加工物的激光切割装置,其用于通过用激光来对石墨层积体进行切割而得到石墨层积体加工物,所述石墨层积体包含2张以上石墨层、以及夹在所述石墨层之间的树脂层,所述石墨层积体加工物中,所述2张以上石墨层的端部的至少一部分被树脂、碳化物、石墨化物或它们的混合物包覆着,所述激光切割装置中,

其激光的波长为300nm以上且600nm以下,激光的光束径为5μm以上且50μm以下,

每1张所述石墨层的厚度为10μm以上且100μm以下。

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