[发明专利]临时固定片

说明书

提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层，该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D‑1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份、(D‑2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。

技术领域

本发明涉及一种临时固定片。

背景技术

近年来，作为发泡材料，有机硅发泡体受到关注(例如，专利文献1、2)。

有机硅发泡体的耐热性、耐候性、耐化学品性等优异。因此，例如，当有机硅发泡体进一步提供导电性时，有机硅发泡体可用作需要防静电的被粘物的临时固定构件。

然而，当通过在其中掺入导电性物质而将有机硅发泡体设计为具有足够的抗静电性能时，已经发现有机硅发泡体在形成片材时外观差。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利第5702899号公报

专利文献2：日本专利特开2014-167067号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。

用于解决问题的方案

本发明的一个实施方案中的临时固定片具有有机硅发泡层，

该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：

(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；

(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；

(C)包含水与无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；

(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；

(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；

(E)氢化硅烷化反应催化剂；

(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；

(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时，为0.1质量份～100质量份。

在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.5质量份～1.1质量份。

在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.7质量份～1.0质量份。

在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.02质量份～0.10质量份。

在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.04质量份～0.07质量份。

在一个实施方案中，上述(G)成分包括炭黑。