[发明专利]临时固定片在审
| 申请号： | 201880063000.2 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111148785A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 伊关亮;德山英幸;児玉清明;斋藤诚;金田充宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08K3/34;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 临时 固定 | ||
1.一种临时固定片，其包括有机硅发泡层，
其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；
(C)包含水和无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；
(E)氢化硅烷化反应催化剂；
(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；和
(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时为0.1质量份～100质量份。
2.根据权利要求1所述的临时固定片，其中上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.5质量份～1.1质量份。
3.根据权利要求2所述的临时固定片，其中上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.7质量份～1.0质量份。
4.根据权利要求1所述的临时固定片，其中上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.02质量份～0.10质量份。
5.根据权利要求4所述的临时固定片，其中上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.04质量份～0.07质量份。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的临时固定片，其中上述(G)成分包括炭黑。
7.根据权利要求6所述的临时固定片，其中上述炭黑包括科琴黑。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的临时固定片，其中上述有机硅发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的临时固定片，其中所述临时固定片用于电子构件的临时固定。
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