[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201880061793.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN111108689B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 大门克也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H7/48;H03H9/64;H03H9/72 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
多工器(1)的第1滤波器(11)具有由多个串联谐振器(111s~114s)以及多个并联谐振器(111p~113p)构成的梯型滤波器构造。各谐振器(111s~114s、111p~113p)是具有由一对梳齿状电极构成的IDT电极的弹性波谐振器。串联谐振器(111s~114s)之中最靠近公共端子的串联谐振器(111s)的IDT电极以及最靠近公共端子的并联谐振器(111p)的IDT电极的至少一方与其余的谐振器(112s~114s、112p、113p)的IDT电极相比,在俯视形成有谐振器的基板时具有单位面积的部分的重量更大。
技术领域
本发明涉及具备包括弹性波谐振器的滤波器的多工器、高频前端电路以及通信装置。
背景技术
近年来,关于便携式电话终端等通信装置,为了由一个终端应对多个频带以及多个无线方式、所谓的多频带化以及多模式化,广泛使用了按照每个频带对高频信号进行分离(分波)的多工器。在这样的多工器中使用的滤波器例如使用弹性波谐振器而构成。
作为弹性波谐振器的一例,提出了一种在支承基板上依次层叠高声速膜、低声速膜、压电膜以及IDT电极而成的弹性波装置(例如,参照专利文献1)。该弹性波装置由于在层叠型基板的厚度方向上弹性波能量的陷获效率高,能够应对高频化,并且可获得高的Q值,因此适用于构成小型且通过损耗小的滤波器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/086639号
发明内容
发明要解决的课题
在使用了弹性波谐振器的滤波器中,已知在自身的通带外会产生阻带(通过弹性波陷获于格栅从而弹性波的波长成为一定的区域)上端处的响应。特别是,在使用了如专利文献1记载的层叠构造的弹性波谐振器那样弹性波能量的陷获效率高的弹性波谐振器的滤波器中,容易产生比较大的阻带响应。
这样的阻带响应虽然在该滤波器自身的通带内的特性上不会成为问题,但是在经由多个滤波器的路径相互连接的多重滤波器中,会给其他滤波器的特性带来影响,有可能成为使其劣化的主要原因。具体而言,在产生阻带响应的频率位于其他滤波器的通带内的情况下,成为招致其他滤波器的通带中的纹波(通带纹波)的增大的主要原因。
本发明正是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够抑制滤波器的阻带上端处的响应的多工器、高频前端电路以及通信装置。
用于解决课题的手段
为了达到上述目的,本发明的一个方式涉及的多工器具备:公共端子、第1端子以及第2端子;第1滤波器,配置在将所述公共端子与所述第1端子连结的第1路径上,具有多个弹性波谐振器;以及第2滤波器,配置在将所述公共端子与所述第2端子连结的第2路径上,通带的频率比所述第1滤波器高,所述多个弹性波谐振器包括:两个以上的串联谐振器,配置在所述第1路径上;以及一个以上的并联谐振器,配置在将所述第1路径上的节点与接地连结的路径上,所述两个以上的串联谐振器之中最靠近所述公共端子的第1串联谐振器不将所述并联谐振器夹在中间而与所述公共端子连接,所述多个弹性波谐振器具有:具有压电性的基板;以及IDT电极,由形成在所述基板上的一对梳齿状电极构成,所述第1串联谐振器、以及所述一个以上的并联谐振器之中最靠近所述公共端子的第1并联谐振器的至少一方的所述IDT电极与其余的所述多个弹性波谐振器的所述IDT电极相比,在俯视所述基板时具有单位面积的部分的重量更大。
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