[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置

权利要求书

1.一种多工器，具备：

公共端子、第1端子以及第2端子；

第1滤波器，配置在将所述公共端子与所述第1端子连结的第1路径上，具有多个弹性波谐振器；以及

第2滤波器，配置在将所述公共端子与所述第2端子连结的第2路径上，通带的频率比所述第1滤波器高，

所述多个弹性波谐振器包括：

两个以上的串联谐振器，配置在所述第1路径上；以及

一个以上的并联谐振器，配置在将所述第1路径上的节点与接地连结的路径上，

所述两个以上的串联谐振器之中最靠近所述公共端子的第1串联谐振器不经由所述并联谐振器而与所述公共端子连接，

所述多个弹性波谐振器具有：具有压电性的基板；以及IDT电极，由形成在所述基板上的一对梳齿状电极构成，

所述第1串联谐振器、以及所述一个以上的并联谐振器之中最靠近所述公共端子的第1并联谐振器的至少一方的所述IDT电极与其余的所述多个弹性波谐振器的所述IDT电极相比，在俯视所述基板时具有单位面积的部分的重量更大，

在俯视所述基板时具有单位面积的IDT电极的部分的重量是所述IDT电极的垂直于所述基板的方向上的任意的剖面中的电极膜厚与电极材料密度之积在该部分的积分值。

2.根据权利要求1所述的多工器，其中，

所述第1串联谐振器以及所述第1并联谐振器的所述IDT电极与其余的所述多个弹性波谐振器的所述IDT电极相比，在俯视所述基板时具有单位面积的部分的重量更大。

3.一种多工器，具备：

公共端子、第1端子以及第2端子；

第1滤波器，配置在将所述公共端子与所述第1端子连结的第1路径上，具有多个弹性波谐振器；以及

第2滤波器，配置在将所述公共端子与所述第2端子连结的第2路径上，通带的频率比所述第1滤波器高，

所述多个弹性波谐振器包括：

一个以上的串联谐振器，配置在所述第1路径上；以及

两个以上的并联谐振器，配置在将所述第1路径与接地连结的路径上，

所述两个以上的并联谐振器包括从所述一个以上的串联谐振器之中最靠近所述公共端子的第1串联谐振器观察位于所述公共端子侧的第1并联谐振器、以及位于所述第1端子侧的并联谐振器，

所述多个弹性波谐振器具有：具有压电性的基板；以及IDT电极，由形成在所述基板上的一对梳齿状电极构成，

所述第1并联谐振器以及所述第1串联谐振器的至少一方的IDT电极与其余的所述多个弹性波谐振器的所述IDT电极相比，在俯视所述基板时具有单位面积的部分的重量更大，

在俯视所述基板时具有单位面积的IDT电极的部分的重量是所述IDT电极的垂直于所述基板的方向上的任意的剖面中的电极膜厚与电极材料密度之积在该部分的积分值。

4.根据权利要求3所述的多工器，其中，

所述第1并联谐振器以及所述第1串联谐振器的所述IDT电极与其余的所述多个弹性波谐振器的所述IDT电极相比，在俯视所述基板时具有单位面积的部分的重量更大。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多工器，其中，

所述基板具备：

压电体层，在一个主面上形成有所述IDT电极；

高声速支承基板，所传播的体波声速与在所述压电体层中传播的弹性波声速相比为高速；以及

低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间，所传播的体波声速与在所述压电体层中传播的体波声速相比为低速。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的多工器，其中，

由所述第1滤波器产生的阻带响应的频率包含在所述第2滤波器的频率通带中。

7.一种高频前端电路，具备：

权利要求1～6中任一项所述的多工器；以及

放大电路，与所述多工器连接。

8.一种通信装置，具备：

RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；以及

权利要求7所述的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。