[发明专利]包括引线框和绝缘材料的发光器件

说明书

用于发光二极管（LED）的封装可以包括引线框、LED以及光学反射但不导电的模制件。引线框可以具有第一引线框部分和与第一引线框部分电隔离的第二引线框部分。每个引线框部分可以具有至少一个升高的柱。模制件可以设置在引线框之上，除了在引线框的柱之上之外。LED可以安装在至少一个柱上并且电耦合到至少一个柱。模制件可以用于比如银的高反射、导电材料的目的，而不经受变色。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年7月18日提交的美国专利申请No. 15/652,603和2017年8月2日提交的欧洲专利申请No. 17184498.8的权益，其内容通过引用在此并入本文。

背景技术

发光二极管（“LED”）是固态器件，其当被提供有电流时发射光。LED封装在相对复杂的包装中，该包装并入不同的材料来为LED提供各种功能。封装中通常使用的一种部件是一层银。银为LED半导体器件提供良好的导电性，同时还提供了良好的光学特性，诸如适当波长的光的反射率和高反射率。然而，即使当被密封材料覆盖时，银也经受变色。

发明内容

发光二极管（LED）封装可以包括引线框，该引线框包括与第二引线框部分电隔离的第一引线框部分。第一引线框部分可以包括第一柱，该第一柱升高到第一引线框部分的下表面上方。第二引线框部分可以包括第二柱，该第二柱升高到第二引线框部分的下表面上方。模制件可以覆盖引线框部分的下表面。第一柱和第二柱的至少一部分可以保持暴露。模制件可以包括高光学反射和电绝缘的材料。LED器件可以仅设置在第二柱之上。第一接触可以形成在LED器件上。第一接触可以经由第一线接合电耦合到第一柱。第二接触可以形成在LED器件上。第二接触可以经由第二线接合电耦合到第二柱。

附图说明

可以从以下结合附图通过示例的方式给出的下列描述中得到更详细的理解，其中附图中相同的附图标记指示相同的元件，并且，在附图中：

图1是根据示例的LED封装的截面图；

图2和3图示了根据示例的LED封装的替代配置；并且

图4-8图示了根据示例的LED封装的分解图和制造方法。

具体实施方式

在下文中将参考附图更全面地描述不同的发光二极管（“LED”）实施方式的示例。这些示例并非互相排斥，并且可以将在一个示例中发现的特征与在一个或多个其他示例中发现的特征相组合以实现附加的实施方式。因此，将理解的是，附图中所示的示例仅出于说明目的而提供，并且它们不意图以任何方式限制本公开。相同的数字始终指代相同的元件。

将理解，尽管术语第一、第二等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如，在不脱离本说明书的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。

将理解的是，当诸如层、区域或衬底的元件被称为“在另一元件上”或“延伸到另一元件上”时，其可以直接在另一个元件上或直接延伸到另一个元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一元件被称为“直接在另一元件上”或“直接延伸到另一元件上”时，不存在中间元件。还将理解，当一元件被称为“连接”或“耦合”到另一元件时，其可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一元件被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一元件时，不存在中间元件。将理解的是，除了图中描绘的任何取向之外，这些术语意图涵盖元件的不同取向。

在本文中可以使用诸如“在……下方”或“在……上方”或者“在……上”或“在……下”或者“水平”或“竖直”的相对术语来描述如图中所图示的一个元件、层或区域与另一元件、层或区域的关系。将理解，除了图中描绘的取向之外，这些术语意图涵盖器件的不同取向。