[发明专利]包括引线框和绝缘材料的发光器件

权利要求书

1.一种发光二极管（LED）封装，包括：

引线框，包括与第二引线框部分电隔离的第一引线框部分，所述第一引线框部分包括第一柱，所述第一柱升高到所述第一引线框部分的下表面上方，并且所述第二引线框部分包括第二柱，所述第二柱升高到所述第二引线框部分的下表面上方；

模制件，覆盖引线框部分的下表面并且暴露所述第一柱和所述第二柱的至少一部分，其中，所述模制件包括高光学反射和电绝缘的材料；

LED器件，仅设置在所述第二柱之上；

形成在所述LED器件上的第一接触，所述第一接触经由第一线接合电耦合到所述第一柱；以及

形成在所述LED器件上的第二接触，所述第二接触经由第二线接合电耦合到所述第二柱。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其中：

所述模制件包括侧壁，所述侧壁成形为形成阱。

3.根据权利要求2所述的LED封装，还包括：

设置在所述阱内的密封剂，所述密封剂被配置为物理地保护所述LED器件。

4.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述第二柱具有一宽度，所述宽度大于所述LED器件的宽度。

5.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述模制件包括硅树脂材料。

6.根据权利要求1所述的LED封装，还包括：

电镀金属，设置在所述引线框之上，既在所述模制件之下又在所述第一柱和所述第二柱的暴露的相应表面上。

7.根据权利要求1所述的LED封装，还包括：

电镀金属，设置在所述第一柱和所述第二柱之上，但不在所述模制件之下的所述引线框上。

8.一种形成发光二极管（LED）封装的方法，所述方法包括：

形成引线框，所述引线框包括与第二引线框部分电隔离的第一引线框部分，所述第一引线框部分包括第一柱，所述第一柱升高到所述第一引线框部分的下表面上方，并且所述第二引线框部分包括第二柱，所述第二柱升高到所述第二引线框部分的下表面上方；

在所述引线框上和周围形成模制件，所述模制件覆盖引线框部分的下表面并且暴露所述第一柱和所述第二柱的至少一部分；

仅在所述第二柱上安装LED器件；

经由第一线接合将所述LED器件的第一接触电耦合到所述第一柱；并且

经由第二线接合将所述LED器件的第二接触电耦合到所述第二柱。

9.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述模制件包括：

形成所述模制件以包括侧壁，所述侧壁成形为形成阱。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

在所述阱内设置密封剂，所述密封剂被配置为物理地保护所述LED器件。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二柱具有一宽度，所述宽度大于所述LED器件的宽度。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述模制件包括硅树脂材料。

13.根据权利要求8所述的方法，还包括：

既在所述模制件之下又在所述第一柱和所述第二柱的暴露的表面上，在所述引线框之上电镀金属。

14.根据权利要求8所述的方法，还包括：

在所述第一柱和所述第二柱之上，但不在所述模制件之下的所述引线框上电镀金属。