[发明专利]试样支撑体有效

专利信息
申请号: 201880060456.3 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN111094966B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 大村孝幸;小谷政弘 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01N27/626 分类号: G01N27/626;H01J49/04;H01J49/10;H01J49/16
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 试样 支撑
【说明书】:

试样支撑体(1A)包括基板(2)、电离基板(3)、支撑部(5)和框架(7)。电离基板(3)在第2表面(3b)上具有用于滴落试样的多个测量区域(R)。在电离基板(3)的至少各测量区域(R)形成有在第1表面(3a)和第2表面(3b)开口的多个贯通孔(3c)。至少在第2表面(3b)上的贯通孔(3c)的周缘部设置有导电层(4)。框架(7)具有壁部(7b),壁部(7b)以从基板(2)与电离基板(3)相对的方向观察划分多个测量区域(R)的方式设置于第2表面(3b)上的各测量区域(R)的周缘部上。

技术领域

本发明涉及一种试样支撑体。

背景技术

一直以来,已知有一种对试样照射激光而将试样中的化合物电离,通过检测电离了的试样来进行质量分析的方法。在专利文献1中记载了如下方法:将设置有多个贯通孔(mm级)的固定板配置在保持板上,通过该贯通孔将试样滴落到保持板上,对该试样照射激光,由此进行试样的电离。在专利文献2中记载了如下方法:在设置有多个非贯通孔(μm级)的基板滴落加入了基质(matrix)的试样,对浸透于该非贯通孔的内部的试样照射激光,由此进行试样的电离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-21048号公报

专利文献2:美国专利第7695978号公报

发明内容

发明所要解决的问题

根据如上述方法那样从上对多个测量点(凹部)滴落试样的方式,能够进行试样的连续测量。然而,在上述方法中,在相对于凹部的试样的滴落量过多时,试样从该凹部溢出,失去所谓凹凸效果(通过凹凸结构而使激光的能量容易传递到试样的效果),存在试样的电离效率降低的可能性。即,存在不能够适当地将试样中的成分电离,或者检测的离子的量降低的可能性。其结果,存在在上述的质量分析中不能得到足够的信号强度,无法适当地检测试样中的成分的可能性。

因此,本发明的目的在于,提供一种能够抑制因试样的滴落量导致的电离效率的降低,并且能够进行试样的连续测量的试样支撑体。

解决问题的技术手段

本发明的一方面所涉及的试样支撑体,包括:基板;配置在基板上的电离基板;支撑部,其以电离基板的和基板相对的第1表面与基板彼此隔开的方式相对于基板支撑电离基板;以及框架,其从基板与电离基板相对的方向观察,至少形成于电离基板中的第1表面的相反侧的第2表面的周缘部上。电离基板在第2表面上具有用于滴落试样的多个测量区域。在电离基板的至少各测量区域,形成有在第1表面和第2表面开口的多个贯通孔。至少在第2表面上的贯通孔的周缘部设置有导电层。框架具有壁部,该壁部以从基板与电离基板相对的方向观察划分多个测量区域的方式设置于第2表面上的各测量区域的周缘部上。

在该试样支撑体中,利用支撑部在电离基板的第1表面与基板之间形成间隙。由此,即使相对于电离基板的第2表面的试样的滴落量比适量多,也能够将试样的过剩量经由设置于电离基板的贯通孔而释放到电离基板的第1表面与基板之间的间隙。因此,能够抑制试样的过剩量在第2表面上溢出,能够抑制通过对第2表面照射激光而使试样的成分电离时的电离效率的降低。此外,在该试样支撑体中,通过使用由框架的壁部划分出的多个测量区域,能够进行试样的连续测量。通过以上所述,根据该试样支撑体,能够抑制因试样的滴落量导致的电离效率的降低,并且能够进行试样的连续测量。

也可以是导电层以还覆盖框架的表面的方式形成。该情况下,能够在框架上进行用于对导电层施加电压的电连接。由此,能够不侵蚀电离基板上的有效区域(即,测量区域)而实现上述电连接。

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