[发明专利]试样支撑体

权利要求书

1.一种试样支撑体，其特征在于，包括：

电离基板，其具有第1表面和所述第1表面的相反侧的第2表面；

框架，其至少形成于所述电离基板的所述第2表面的周缘部上；

基板，其以与所述电离基板的所述第1表面相对的方式配置；以及

支撑部，其以所述电离基板的所述第1表面与所述基板彼此隔开的方式相对于所述基板将所述电离基板支撑，

所述电离基板在所述第2表面上具有用于滴落试样的多个测量区域，

在所述电离基板的至少各所述测量区域，形成有在所述第1表面和所述第2表面开口的多个贯通孔，

至少在所述第2表面上的所述贯通孔的周缘部设置有导电层，

所述框架具有壁部，所述壁部以从所述电离基板的厚度方向观察划分所述多个测量区域的方式设置于所述第2表面上的各所述测量区域的周缘部上，

所述支撑部具有第1支撑部，所述第1支撑部以从所述基板与所述电离基板相对的方向观察，划分所述多个测量区域的方式设置于所述第1表面上的各所述测量区域的周缘部与所述基板之间。

2.如权利要求1所述的试样支撑体，其特征在于：

所述导电层以还覆盖所述框架的表面的方式形成。

3.如权利要求2所述的试样支撑体，其特征在于：

还包括：固定部件，其具有导电性，且用于在与所述导电层的覆盖所述框架的表面的部分接触的状态下将所述电离基板固定于与所述电离基板分开准备的基板。

4.如权利要求3所述的试样支撑体，其特征在于：

所述固定部件是粘结于所述导电层的覆盖所述框架的表面的部分的带。

5.如权利要求1所述的试样支撑体，其特征在于：

所述第1支撑部是将所述电离基板与所述基板粘结的粘结部件。

6.如权利要求2所述的试样支撑体，其特征在于：

所述第1支撑部是将所述电离基板与所述基板粘结的粘结部件。

7.如权利要求3所述的试样支撑体，其特征在于：

所述第1支撑部是将所述电离基板与所述基板粘结的粘结部件。

8.如权利要求4所述的试样支撑体，其特征在于：

所述第1支撑部是将所述电离基板与所述基板粘结的粘结部件。

9.如权利要求1~8中任一项所述的试样支撑体，其特征在于：

所述支撑部具有设置于所述电离基板的周缘部与所述基板之间的第2支撑部。

10.如权利要求9所述的试样支撑体，其特征在于：

所述第2支撑部是将所述电离基板与所述基板粘结的粘结部件。

11.如权利要求1～8中任一项所述的试样支撑体，其特征在于：

所述基板由具有导电性的载玻片或者金属形成。

12.如权利要求9所述的试样支撑体，其特征在于：

所述基板由具有导电性的载玻片或者金属形成。

13.如权利要求10所述的试样支撑体，其特征在于：

所述基板由具有导电性的载玻片或者金属形成。

14.如权利要求1～8中任一项所述的试样支撑体，其特征在于：

所述电离基板通过将阀金属或者硅阳极氧化而形成。

15.如权利要求9所述的试样支撑体，其特征在于：

所述电离基板通过将阀金属或者硅阳极氧化而形成。

16.如权利要求10所述的试样支撑体，其特征在于：

所述电离基板通过将阀金属或者硅阳极氧化而形成。