[发明专利]表面处理装置及表面处理方法

权利要求书

1.一种表面处理装置，其为对至少一部分浸渍在液体中的被处理物实施表面处理的装置，其特征在于，该装置具有向被处理物的被处理面喷射处理液的喷射部，

所述喷射部与所述被处理物相对设置，并且

该装置具有喷射部旋转机构和被处理物旋转机构中的至少一者，

所述喷射部旋转机构使所述喷射部在与所述被处理物的被处理面平行的面内旋转，

所述被处理物旋转机构使所述被处理物在与从所述喷射部喷射的处理液的喷射方向垂直的面内旋转。

2.根据权利要求1所述的表面处理装置，其中，所述被处理物或所述喷射部中的至少一者以平均旋转速度100-3000mm/分钟旋转。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理装置，其中，所述被处理物或所述喷射部中的至少一者以圆当量直径20-200mm旋转。

4.一种表面处理装置，其为对至少一部分浸渍在液体中的被处理物实施表面处理的装置，其特征在于，

该装置具有向被处理物的被处理面喷射处理液的喷射部，

该装置具有将所述被处理物相对于液面倾斜固定的固定机构以及使所述喷射部旋转的喷射部旋转机构。

5.根据权利要求4所述的表面处理装置，其中，该装置还具有倾斜机构，该倾斜机构使所述喷射部倾斜，以使从所述喷射部喷射的处理液的喷射方向与所述被处理物的被处理面垂直。

6.一种表面处理装置，其为对至少一部分浸渍在液体中的被处理物实施表面处理的装置，其特征在于，

该装置具有向被处理物的被处理面喷射处理液的喷射部，

所述喷射部与所述被处理物相对设置，并且

该装置具有使所述喷射部以与所述被处理面平行的轴为中心旋转的喷射部旋转机构。

7.根据权利要求4-6中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部以平均旋转速度100-3000mm/分钟旋转。

8.根据权利要求4-7中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部以圆当量直径20-200mm旋转。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部以平均流速1-30m/秒喷射所述处理液。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的表面处理装置，其中，该装置还具有：将所述处理液从所述表面处理装置的处理槽抽出，并向所述喷射部供给的循环路径，在该循环路径上还具有用于将所述处理液从所述处理槽抽出的泵。

11.根据权利要求1-10中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述表面处理为镀覆处理，镀浴温度为20-50℃。

12.根据权利要求1-11中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述表面处理为电镀处理，平均电流密度为1-30A/dm²。

13.根据权利要求1-12中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部的喷射孔径为1-5mm。

14.根据权利要求1-13中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部的喷射孔中，相邻的喷射孔的平均距离为5-150mm。

15.根据权利要求1-14中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部的喷射孔与所述被处理物的距离为10-100mm。

16.根据权利要求1-15中任意一项所述的表面处理装置，其中，所述喷射部的朝向，在将水平方向设为0度时，从该喷射部喷射的处理液的喷射方向的角度为-70度～+70度。