[发明专利]芯片部件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片部件的制造方法，其特征在于，

具有以下工序：

将陶瓷的生坯片(14)或生坯层叠体(16)保持于载体片(10)的工序；

将保持于所述载体片(10)上的所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)与所述载体片(10)的一部分一起进行切断的工序；

将被切断后的所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)中的至少未成为产品的部分(22)与所述载体片(10)的一部分一起进行剥离，从而将多个芯片(24)残留于所述载体片(10)上的工序；以及

在将所述多个芯片(24)保持于所述载体片(10)上的状态下，对通过所述剥离而露出来的所述多个芯片(24)的侧面部(24a)至少实施表面处理的工序。

2.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

还具有以下工序：

在将所述多个芯片(24)保持于新的载体片(100)上之后，从当初所贴合的载体片(10)上剥离所述多个芯片(24)的工序；

将保持于所述载体片(100)上的所述芯片(24)与所述载体片(100)的一部分一起进行切断的工序；

将切断后的所述芯片(24)中的至少未成为产品的部分(22)与所述载体片(100)的一部分一起进行剥离，从而将多个芯片(24)残留于所述载体片(100)上的工序；以及

在将所述多个芯片(24)保持于所述载体片(100)上的状态下，对通过所述剥离而露出来的所述多个芯片(24)的另一侧的侧面部至少实施表面处理的工序。

3.根据权利要求1或2所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述载体片(10、100)是通过层叠有两层以上的基片而成，该基片具有：基材层(12)、以及形成于该基材层(12)的一个面的粘合层(18)。

4.根据权利要求3所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述载体片(10、100)的所述粘合层(18)的粘合力通过温度变化、或紫外线照射而变化。

5.根据权利要求3或4所述的芯片部件的制造方法，其特征在于

能够任意设定各所述粘合层(18)的粘合力，在各层具有相同或不同的粘合力。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述载体片(10)是通过层叠第一基片(10A)和第二基片(10B)而构成的，

第一基片(10A)具有：第一基材层(12a)、以及用于粘贴所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)的第一粘合层(18a)，

所述第二基片(10B)具有：第二基材层(12b)、以及用于粘贴所述第一基片(10A)的第二粘合层(18b)。

7.根据权利要求6所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘合层(18a)的粘合力低于所述第二粘合层(18b)的粘合力。

8.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述第二粘合层(18b)的粘合力为所述第一粘合层(18a)的粘合力的4倍以上。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘合层(18a)的厚度比所述第二粘合层(18b)的厚度还要薄。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘合层(18a)构成为：粘合力为0.05N/25mm以上、且厚度为10μm以下。

11.根据权利要求6～10中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，

所述第二粘合层(18b)构成为：粘合力为0.4N/25mm以上、且厚度为40μm以下。