[发明专利]热传导性绝缘片及复合构件

说明书

本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。

所述申请主张以2017年9月15日提出申请的日本申请特愿2017-178236号为基础的优先权，将其全部公开内容并入至本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种热传导性绝缘片及使用其的复合构件。

背景技术

为了促进自各种电子零件(例如功率半导体元件及包含其的功率卡等)的可产生热的热产生构件向散热装置(heat sink)等散热构件的热传导来促进散热，优选为在散热构件的散热基底基板与热产生构件之间配置热传导性绝缘接着膜。就可表现出高热传导性的方面而言，热传导性绝缘接着膜优选为包含热传导性绝缘填料与粘合剂树脂。

热传导性绝缘接着膜例如可通过如下方式而简易形成：将包含热传导性填料与作为热硬化性树脂的粘合剂树脂的未硬化物和/或半硬化物的热传导性绝缘片配置于散热构件与热产生构件之间，并通过加热及加压而使其硬化。

热传导性绝缘片优选为具有高热传导性与高绝缘性。另外，热传导性绝缘片优选为具有可良好地追随于热产生构件及散热构件的表面凹凸的柔软性并将热产生构件与散热构件良好地接着。

本发明人等人在专利文献1中公开了一种热传导性绝缘片作为使高热传导性与高绝缘性并存的热传导性绝缘片，所述热传导性绝缘片是将除氮化硼外也含有相对多的热传导性球状填料的多个层(A)与含有相对多的氮化硼填料的一层以上的层(B)以层(A)成为最外层的方式交替地层叠而成(技术方案1)。

所述热传导性绝缘片可通过如下方式来制造：将除氮化硼外也含有相对多的热传导性球状填料的多个片(A')与含有相对多的氮化硼填料的一层以上的片(B')以片(B')不成为最外层的方式交替地层叠并进行加压(技术方案5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第6135817号公报

专利文献2：国际公开第2012/102212号

专利文献3：国际公开第2013/065758号

专利文献4：日本专利特开2016-79304号公报

专利文献5：国际公开第2012/132691号

专利文献6：日本专利特开2012-212727号公报

专利文献7：日本专利特开2015-103578号公报

发明内容

发明所要解决的问题

热传导性绝缘片优选为良好地追随于热产生构件及散热构件的表面凹凸而将热产生构件与散热构件良好地接着，并且为了可减低孔隙(void)而在加热加压时进行某程度流动。然而，关于在加热加压时过度流动而导致材料流出(流动)至较原来的片的大小更靠外侧的情况，存在无法获得所期望的热传导性能的担忧，且在外观方面也欠佳。

作为本发明的相关技术，可列举专利文献2～专利文献8。

专利文献2中公开有一种树脂组合物片，其包含热硬化性树脂、酚树脂及绝缘性无机填料，且20℃～200℃下的最低熔融粘度为10Pa·s～1000Pa·s(技术方案1、技术方案2)。