[发明专利]热传导性绝缘片及复合构件

权利要求书

1.一种热传导性绝缘片，含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂R的未硬化物和/或半硬化物，且所述热传导性绝缘片中，

100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值α与最小值β的比α/β为1.0～4.0，由下述式(1)定义的流动值为90％～100％；

流动值(％)＝W2/W1×100…(1)

式(1)中，各符号表示以下的参数；

W1为50mm见方的热传导性绝缘片的质量；

W2为对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量。

2.根据权利要求1所述的热传导性绝缘片，其中100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为27,000Pa·s～100,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值α与最小值β的比α/β为1.0～2.5，所述流动值为95％～100％。

3.根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片，其中粘合剂树脂R为选自热硬化性聚氨基甲酸酯树脂、热硬化性丙烯酸树脂及热硬化性聚酰胺树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片，进而含有热传导性绝缘填料F。

5.一种复合构件，在热产生构件的至少一个面上，介隔热传导性绝缘膜而接着有散热基底基板，所述热产生构件包含可产生热的热产生部，所述热传导性绝缘膜包含根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片的加热加压物且包含粘合剂树脂R的硬化物。

6.根据权利要求5所述的复合构件，其中所述热传导性绝缘膜的空隙率为0.3以下。

7.根据权利要求5所述的复合构件，其中所述热产生构件包含功率半导体元件。