[发明专利]充气轮胎有效
申请号: | 201880058038.0 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN111051086B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 中岛郭葵;吉住拓真 | 申请(专利权)人: | 住友橡胶工业株式会社 |
主分类号: | B60C19/00 | 分类号: | B60C19/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 肖轶;庞东成 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 轮胎 | ||
提供一种轮胎制造特征,其中即使将电子部件埋入轮胎中,也可以抑制由于在路面上行驶期间的冲击负荷引起的损坏,并且防止轮胎的耐久性劣化。一种充气轮胎,其设置有:在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧的胎圈增强层,该胎圈增强层从胎体的外侧增强胎圈部;在轮胎轴向上设置在胎圈增强层的外侧的胎搭接部构件;和电子装置。胎搭接部构件的刚性低于胎圈增强层的刚性,并且电子部件埋入在胎圈增强层和胎搭接部构件之间。
技术领域
本发明涉及一种充气轮胎,其中设置有电子部件如RFID。
背景技术
近年来,为了监视充气轮胎(以下,也简称为“轮胎”)的诸如内部压力、温度和旋转速度等各种数据,以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等,已经提出了为轮胎提供用于记录数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(在下文中,也简称为“RFID”)等电子部件。
应答器是一种小型轻量电子部件,由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器,通常使用无电池的应答器,当它接收用作电能的询问无线电波时,可以将存储器中的各种数据作为应答无线电波发送。
作为将这种电子部件安装在轮胎上的方法,提出了一种在硫化之后通过粘合等将电子部件粘合到轮胎的表面的方法(例如,专利文献1)。然而,当采用这种方法时,尽管几乎没有损坏电子部件的风险,但存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。
继而为了防止电子部件的脱落,提出了一种在将电子部件埋入未硫化的轮胎内侧后通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如,专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-168473号公报
专利文献2:日本特开2008-265750号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,当采用将电子部件埋入未硫化轮胎的内部然后与轮胎一体化的方法时,尽管不存在电子部件可能脱落的风险,但存在在路面行驶时容易受到冲击负荷破坏电子部件的问题,且由于埋入了硬质电子部件,轮胎的耐久性降低。因此,需要进一步的改进。
因此,本发明的目的在于提供一种轮胎的制造技术,即使在轮胎中埋有电子部件的情况下,也可抑制在路面上行驶时受到冲击负荷等的破坏以及轮胎耐久性的下降。
解决问题的手段
本发明的发明人为解决该问题而进行了认真的研究,发现该问题可以通过以下描述的发明解决,从而完成了本发明。
根据权利要求1的发明是;
一种充气轮胎,其具有:
胎圈增强层,该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧,并且从胎体的外侧增强胎圈部;
胎搭接部构件,该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧;和
电子部件,
其中,所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低,并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。
根据权利要求2的发明是;
如权利要求1所述的充气轮胎,其中
胎圈增强层和胎搭接部构件均由橡胶组合物制成;并且
胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式:
E*(1)-E*(2)≧5MPa。
根据权利要求3的发明是;
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