[发明专利]充气轮胎有效
申请号: | 201880058038.0 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN111051086B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 中岛郭葵;吉住拓真 | 申请(专利权)人: | 住友橡胶工业株式会社 |
主分类号: | B60C19/00 | 分类号: | B60C19/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 肖轶;庞东成 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 轮胎 | ||
1.一种充气轮胎,其具有:
胎圈增强层,该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧,并且从胎体的外侧增强胎圈部;
胎搭接部构件,该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧;和
电子部件,
其中,所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低,并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间,
其中,所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成;并且
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式:
80MPa≧E*(1)-E*(2)≧5MPa
其中,所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式:
tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4。
2.如权利要求1所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式:
E*(1)-E*(2)≧20MPa。
3.如权利要求2所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式:
E*(1)-E*(2)≧40MPa。
4.如权利要求1所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式:
E*(1)-E*(2)≦75MPa。
5.如权利要求1所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式:
tanδ(1)+tanδ(2)≦0.32。
6.如权利要求1至5中任一项所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式:
tanδ(1)+tanδ(2)≧0.1。
7.如权利要求6所述的充气轮胎,其中,
所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式:
tanδ(1)+tanδ(2)≧0.17。
8.如权利要求1至5中任一项所述的充气轮胎,其中,
所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的外侧,并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离,埋入至与胎圈芯底部相距20%至80%的位置处。
9.如权利要求1至5中任一项所述的充气轮胎,其中,所述电子部件是RFID。
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