[发明专利]滤波器装置有效
申请号: | 201880056864.1 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN111066241B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 高峰裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H3/08;H03H9/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器 装置 | ||
1.一种滤波器装置,具备:
基板,具有压电性;
包含IDT电极的第一滤波器,设置在所述基板上;
端子用电极,设置在所述基板上;
第一布线电极,设置在所述基板上,将所述第一滤波器和所述端子用电极相连;以及
电介质膜,设置在基板上,使得覆盖所述IDT电极,
所述第一布线电极的至少一部分未被所述电介质膜覆盖。
2.根据权利要求1所述的滤波器装置,其中,
所述端子用电极未被所述电介质膜覆盖,并与天线端子连接。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器装置,其中,还具备:
第二滤波器,设置在所述基板上,包含与所述IDT电极不同的IDT电极;以及
第二布线电极,设置在所述基板上,将所述第二滤波器和所述端子用电极相连,
所述第二滤波器的所述IDT电极被所述电介质膜覆盖,
所述第二布线电极的至少一部分未被所述电介质膜覆盖。
4.根据权利要求3所述的滤波器装置,其中,
所述第一布线电极以及所述第二布线电极各自全部未被电介质膜覆盖。
5.根据权利要求3或4所述的滤波器装置,其中,
所述第一布线电极以及所述第二布线电极的未被所述电介质膜覆盖的部分与空气层相接。
6.根据权利要求5所述的滤波器装置,其中,
在所述第一布线电极上以及所述第二布线电极上设置有覆盖层,
所述空气层设置在所述第一布线电极以及所述第二布线电极与所述覆盖层之间。
7.根据权利要求3~6中的任一项所述的滤波器装置,其中,
所述第一滤波器的所述IDT电极以及所述第二滤波器的所述IDT电极各自为梳齿状,包含多个电极指和与所述多个电极指连接的汇流条电极。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的滤波器装置,其中,
所述电介质膜包含氧化硅。
9.一种滤波器装置的制造方法,包括:
在具有压电性的基板上形成包含IDT电极的第一滤波器、与天线端子连接的端子用电极、以及将所述第一滤波器和所述端子用电极相连的布线电极的工序;
在所述基板上形成电介质膜,使得覆盖所述IDT电极、所述端子用电极、以及所述布线电极的工序;以及
除去形成在所述端子用电极上以及所述布线电极上的所述电介质膜的工序。
10.一种滤波器装置的制造方法,所述滤波器装置具备:基板,具有压电性;第一滤波器以及端子用电极,设置在所述基板上;以及布线电极,设置在所述基板上,将所述第一滤波器和所述端子用电极相连,其中,
所述滤波器装置的制造方法包括:
在所述基板上形成包含IDT电极的所述第一滤波器、以及下侧布线层的工序,其中,该下侧布线层构成所述布线电极中的一部分的厚度部分;
在所述基板上形成电介质膜,使得覆盖所述IDT电极以及所述下侧布线层的工序;
除去所述电介质膜中的、形成上侧布线层的区域以及形成所述端子用电极的区域的工序,其中,该上侧布线层构成所述布线电极的剩余的厚度部分;以及
在除去了所述电介质膜的区域形成所述上侧布线层以及所述端子用电极的工序。
11.一种滤波器装置,具备:
基板,具有压电性;
包含弹性波元件的第一滤波器,设置在所述基板上;
端子用电极,设置在所述基板上;
第一布线电极,设置在所述基板上,将所述第一滤波器和所述端子用电极相连;以及
电介质膜,设置在基板上,使得覆盖所述弹性波元件,
所述第一布线电极的至少一部分未被所述电介质膜覆盖。
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