[发明专利]使用内插板层和导电膏的多层电路板

说明书

一种多层电路板是通过将在至少一侧上具有迹线的顶部基板定位到一对或更多对复合层来形成的，每个复合层包括内插板层和基板层。与内插板层相邻的每个基板层具有互连洞，互连洞定位成邻近互连部，该互连部具有在每个相对应的基板层上的镀覆的通孔或焊盘。每个内插板洞填充有导电膏，并且顶部基板和一对或更多对复合层的叠层被放置到层压机内，外壳被抽空，并且高温和层压压力被施加，直到导电膏熔化，连接邻近的互连部，并且板被层压在一起形成完整的层压多层电路板。

发明领域

本发明涉及多层电路板和相关的制造方法。具体地，本发明涉及一种电路板，该电路板具有与在制造过程的单一层压步骤期间形成互连部的内插板层互连的多个迹线层。

发明背景

使用在介电衬底上形成的导电金属互连(被称为“迹线”)来形成现有技术的印刷电路板(PCB)，其中携带导体的每个表面被称为“层”。每个介电衬底具有在一个表面上或在两个表面上形成的迹线以形成“基板(sub)”(这是多层板的基本子组件之一)，并且通过堆叠几个这样的介电芯(其具有在它们中形成的散布有裸介电层的迹线)并且在温度和压力下将它们层压在一起，可以形成多层印刷电路。介电衬底可以包括嵌在纤维基质(诸如被编织到布内的玻璃纤维)中的环氧树脂。在一种现有技术的制造方法中，将铜层压到介电层的外表面上，铜表面被图案化(诸如，用光致抗蚀剂或光敏膜)以产生掩模区和未掩模区，且然后被蚀刻以在芯电介质的一侧或两侧上形成导电迹线层。然后，具有导电迹线的介电芯的叠层可以层压在一起，以形成多层PCB以及用通孔制成的任何所需的层与层的互连(layerinterconnect)，通孔是被镀有铜以形成提供从一个迹线层到另一个迹线层的连接的环形圈的钻孔。

现有技术的电路板制造的一个困难在于每个新层的添加是单独的连续层压步骤。对于四层板(两个芯双侧迹线层加上位于中间的预浸电介质层)，存在单个层压步骤，并且通常以先前描述的4层板开始，在其层压步骤之后，随后依次将每次附加的两层芯层压到先前层压的层上，形成6层板。每个层压步骤需要几个小时，抽真空、提供层压压力、以及加热和冷却循环。一般来说，层压步骤的数量等于基板的数量减去一，或者对于两层基板以及n层板(n2)来说，层压步骤的数量是在全部层压步骤完成后，接着在通孔(via)位置处穿过已完成的层压钻出穿孔(through holes)，并且通孔和任何其他需要镀覆的穿孔受到去胶渣和化学镀通，以提供从一层到另一层的电连接。对于高速信号，穿过成品pcb整个厚度的镀覆穿孔可能会导致在穿孔结构处的传输线反射和阻抗不连续。

制造多层板的另一个问题在于，在施加层压热和机械压力期间，每层表面上的迹线可能倾向于横向迁移，因为迹线通常位于PCB的表面上方，并且迹线通常是在从PCB的表面蚀刻掉原始铜箔之后被暴露。

期望的是提供一种提供单一层压步骤的替代的层压方法，所述单一层压步骤防止层压期间迹线的横向迁移，并且该单一层压步骤还提供在多层之间的电连接，从而消除了现有技术的钻穿层压材料的步骤。

发明目的

本发明的第一个目的是一种多层电路板，其由放置顶部电路迹线“基板”层的单一层压步骤形成，所述顶部电路迹线“基板”层包括在一个或更多个表面上具有电路迹线的C阶段预浸料(pre-preg)层，以及可选的用于连接到相对侧上的邻近层的互连通孔或焊盘。一个或更多个复合基板层堆叠紧挨顶部基板，每个复合层包括内插板和基板，内插板提供与内插板的每个表面相邻的基板之间的互连部，并且复合层的最后的基板是多层叠层的底部基板。每个内插板层具有至少一个填充有导电膏的洞，该洞被定位成提供从相邻基板层的通孔到位于基板层之间的内插板层的通孔的电连接。每个内插板层具有填充有导电膏的至少一个洞，该洞被定位成提供从内插板的一侧上的相邻基板层的通孔或焊盘到内插板的相对表面上的基板的通孔或焊盘的电互连部，该电互连部是通过以足以不仅将基板层压在一起而且熔化导电膏并电桥接内插板的任一侧上的相邻基板的通孔或焊盘的温度来层压多层电路板而被形成的，从而在单一层压步骤期间提供电连接和层压。